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平行封焊机是应用缝焊技术来焊接封装器件，光学器件，传感器件，微机电系统器件的设备。通常焊接是在氮气或者真空下完成。为了保证气密性，设备因素之外封焊电极也是一个关键技术。 众拓公司的高性能铜铜钨材料具有*的导电、导热性，以及高强度、高硬度、高耐磨性、高抗熔粘性和高温热稳定性等特点，可媲美进口材料，不仅模具的使用寿命长，而且可以提高生产效率； 钨铜材质性能 含量 密度(g/cm) 硬度(HRB) 导电率(%IACS) Class RWMA (%wt.) ≥ ≥ ≥     钨50,余量铜 11.85 65 54     钨55,余量铜 12.3 70 49 10 10.7445 钨70,余量铜 13.85 85 42     钨75,余量铜 14.5 94 38 11 11.744 钨80,余量铜 15.15 98 34 12 12.7435 钨85,余量铜 15.9 240HB 30     钨90,余量铜 16.75 260HB 27     我公司生产的平行封模机电极应用于：   1.晶体谐振器行业：加工成压封模（49U、49S、um-1、um-5），钟振、半振等；   2.三极管封装行业：加工成封模电极，具有使用寿命长，气密性好，焊接强度高的特点。   3. 可适用于可伐，镀镍，镀金的表层工件材料。 标签： 钨铜导电   钨铜导电嘴   株洲市导电嘴   株洲市导电嘴厂家
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