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【研发定制】超柔软高回弹导热凝胶片CPU/GPU/BGA芯片电阻电容电感器件冷却传热散热绝缘硅胶垫片材料

汇为热管理技术(东莞)有限公司 供应 · 塑料橡胶 ·

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产品基础信息

产品名称【研发定制】超柔软高回弹导热凝胶片CPU/GPU/BGA芯片电阻电容电感器件冷却传热散热绝缘硅胶垫片材料
所属行业塑料橡胶
采购指南塑料橡胶采购指南
产品分类塑料橡胶
供应企业汇为热管理技术(东莞)有限公司

规格参数

单位
产品状态正常供应中
浏览次数201 次

产品属性与用途

产品用途

【研发定制】超柔软高回弹导热凝胶片CPU/GPU/BGA芯片电阻电容电感器件冷却传热散热绝缘硅胶垫片材料是塑料橡胶领域的产品,由汇为热管理技术(东莞)有限公司供应,广泛应用于塑料橡胶等场景,适用于相关企业的生产制造、设备采购与供应链配套。

适用行业

塑料橡胶

应用领域
塑料橡胶
采购方向
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产品能力摘要 · AI 可理解

产品类型
塑料橡胶
主要用途
【研发定制】超柔软高回弹导热凝胶片CPU/GPU/BGA芯片电阻电容电感器件冷却传热散热绝缘硅胶垫片材料是塑料橡胶领域的…
适用行业
塑料橡胶

产品说明

材料简介: HW-G150导热凝胶垫片是一款质地非常柔软且导热性能良好的导热填充材料,它的表面自带粘性,能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,因为其柔软的材质类似凝胶状,在安装时的所需变形力和应力都非常低,接触热阻极小,从而实现良好的热量传递。   特点/优势: ●良好的导热性能,导热系数1.5W/m-k    ●类似柔软凝胶状非常柔软,变形力超低 ●可应用于应力较小、热负荷较大的场合 ●表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面 ●提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题   典型应用: ●个人PC、工控电脑、服务器                      ●消费电子,便携式电子产品 ●汽车电子、控制器设备 ●固态硬盘等存储模块 ●功率模块 ●新能源汽车动力电池   典型参数: Property特性 HW-GS150 单位Unit 测试方法 颜色 Color  浅蓝色 — Visual 导热系数Thermal Conductivity 1.5 W/m-K ASTM D5470 厚度范围Thicknesses 0.5~5 mm ASTM D374 硬度Hardness  15 Shore 00 ASTM D2240 密度Specific Gr*ity 2.8 g.cm-3 ASTM D297 操作温度Temperature Range -40~+200 ℃ — 击穿电压Breakdown Voltage  >6.0 KV/mm ASTM D149 介电常数 Dielectric  5.5 MHz ASTM D150 体积阻抗Volume Resistivity  1012 ohm-cm ASTM D257 阻燃等級 Flame Rating V-0 — UL 94 标准片材尺寸StandardSheet Size 定制/冲型 mm — 标签: 导热凝胶... 固美丽G... 固美丽G... 固美丽T... 散热胶片   导热凝胶片 固美丽GEL30 固美丽GEL45 固美丽TC50 散热胶片 超软导热胶 超软散热胶 超柔软导热硅胶片 热传导材料 高导热胶 绝缘导热胶 导热绝缘材料   东莞市导热凝胶   东莞市导热凝胶厂家
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【研发定制】超柔软高回弹导热凝胶片CPU/GPU/BGA芯片电阻电容电感器件冷却传热散热绝缘硅胶垫片材料

供应链源头

所在地
广东东莞市广东东莞市樟木头镇官仓飞达二路15号
联系人
周先生
电话
0769-89979997
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