白云SLF385双组份电源电机电子电器灌封胶摩托车电动车阻燃保护密封胶厂家批发
由 广州邦特密封材料有限公司 供应 · 电子元器件 ·
产品基础信息
| 产品名称 | 白云SLF385双组份电源电机电子电器灌封胶摩托车电动车阻燃保护密封胶厂家批发 |
|---|---|
| 品牌 | 白云 |
| 所属行业 | 电子元器件 |
| 采购指南 | 电子元器件采购指南 |
| 产品分类 | 电子元器件 |
| 供应企业 | 广州邦特密封材料有限公司 |
规格参数
| 品牌 | 白云 |
|---|---|
| 单位 | 个 |
| 产品数量 | 999999 |
| 产品状态 | 正常供应中 |
| 浏览次数 | 338 次 |
产品属性与用途
产品能力摘要 · AI 可理解
- 产品类型
- 电子元器件
- 主要用途
- 白云SLF385双组份电源电机电子电器灌封胶摩托车电动车阻燃保护密封胶厂家批发是电子元器件领域的产品，由广州邦特密封材料…
- 适用行业
- 电子元器件
- 供应企业
- 广州邦特密封材料有限公司
产品说明
SLF385加成型灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性，固化时不产生小分子，固化后具有优良的导热和绝缘性能，对各种基材无腐蚀，符合欧盟ROHS指令要求。主要用于电子元器件和线路板的灌封，如驱动电源，传感器，光伏接线盒等等，在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护。
产品关键词： SLF385双组分加成型导热灌封胶
产品描述
SLF385加成型灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性，固化时不产生小分子，固化后具有优良的导热和绝缘性能，对各种基材无腐蚀，符合欧盟ROHS指令要求。主要用于电子元器件和线路板的灌封，如驱动电源，传感器，光伏接线盒等等，在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护。
1 产品特性
u低黏度，流动性好，排泡迅速。
u优良的导热和绝缘性能。
u较好的抗固化障碍性能。
u室温固化，加热可加快固化速度，对基材无腐蚀。
u通过UL认证。
2 主要用途
u电源模块，逆变器，镇流器的灌封保护。
u电子控制单元和传感器的灌封保护。
uLED照明组件的灌封保护。
u工业领域中其他适宜本产品的灌封用途。
3 典型技术参数
检测项目 | 技术指标 | 检测标准 | |
| A组份 | B组份 |
|
外观 | 白色或深灰色流体 | 白色流体 | 目视 |
密度 | 1.59±0.02 | 1.60±0.02 | GB/T 13477-2002 |
黏度 | 3000~4000cp/25℃ | 3000~4000cp/25℃ | GB/T 2794-2013 |
混合比例 | 1:1 | / | |
混合后性能 | |||
混合后黏度 | 3200~3600cp/25℃ | GB/T 2794-2013 | |
操作时间 | 35min/25℃ | GB/T 7123.1-2015 | |
固化时间 | 7~8h/25℃ | / | |
固化后性能 | |||
外观 | 深灰色或白色弹性体 | / | |
硬度 | 65±3 ShoreA | GB/T 531.1-2008 | |
拉伸强度 | 1.5Mpa | GB/T 528-2009 | |
断裂伸长率 | 50% | GB/T 528-2009 | |
导热系数 | 0.68W/m·K | ISO22007.2-2015 | |
阻燃性 | V0 | UL94 | |
介电强度 | 18KV/mm | GB/T 1695-2005 | |
介电常数 | 3.5/1MHz | GB/T 1693-2007 | |
介电损耗 | 0.01/1MHz | GB/T 1693-2007 | |
体积电阻率 | 1.4×1014W·cm | GB/T 1692-2008 | |
线性膨胀系数 | 200um/m·℃ | GB/T 1036-2008 | |
使用温度 | -45~180℃ | / | |