供应产品
2026 年度有效
有效至: 2026-12-31
德国ZESTRON VIGON® US 用于去除助焊剂残留物的水基清洗液
由 深圳市俊基瑞祥科技有限公司 供应 · 化工材料 ·
10CNY / 个起订 ≥ 1 个
产品基础信息
| 产品名称 | 德国ZESTRON VIGON® US 用于去除助焊剂残留物的水基清洗液 |
|---|---|
| 品牌 | 德国ZESTRON |
| 所属行业 | 化工材料 |
| 采购指南 | 化工材料采购指南 |
| 产品分类 | 化工材料 |
| 供应企业 | 深圳市俊基瑞祥科技有限公司 |
规格参数
| 品牌 | 德国ZESTRON |
|---|---|
| 单位 | 个 |
| 产品数量 | 100 |
| 产品状态 | 正常供应中 |
| 浏览次数 | 50 次 |
产品属性与用途
产品能力摘要 · AI 可理解
- 产品类型
- 化工材料
- 主要用途
- 德国ZESTRON VIGON® US 用于去除助焊剂残留物的水基清洗液是化工材料领域的产品，由深圳市俊基瑞祥科技有限公…
- 适用行业
- 化工材料
- 供应企业
- 深圳市俊基瑞祥科技有限公司
产品说明
VIGON® US
用于去除助焊剂残留物的水基清洗液
助焊剂清洗剂
VIGON® US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC微相清洗技术，VIGON® US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。
相较于其他清洗液的优势：
VIGON® US工艺窗口很宽，可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物
VIGON® US无闪点，应用中不需要额外的防爆措施
VIGON® US特别设计用于浸入式清洗设备
VIGON® US的配方中不含有表面活性剂成分， 因此易于漂洗，不会在被清洗件表面有残留物，确保清洗后的离子污染度很低
VIGON® US的高清洗负载能力，保证了其较长的使用寿命
VIGON® US特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用
VIGON® US可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡
VIGON® US可以有效清除CMOS成像器件上的颗粒物，增强图形分辨效果及降低像素点缺失的缺陷
气味淡
应用领域
去除污染物
清洗工艺
清洗技术
PCBA清洗
低底部间隙清洗
用于去除助焊剂残留物的水基清洗液
助焊剂清洗剂
VIGON® US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC微相清洗技术，VIGON® US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。
相较于其他清洗液的优势：
VIGON® US工艺窗口很宽，可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物
VIGON® US无闪点，应用中不需要额外的防爆措施
VIGON® US特别设计用于浸入式清洗设备
VIGON® US的配方中不含有表面活性剂成分， 因此易于漂洗，不会在被清洗件表面有残留物，确保清洗后的离子污染度很低
VIGON® US的高清洗负载能力，保证了其较长的使用寿命
VIGON® US特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用
VIGON® US可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡
VIGON® US可以有效清除CMOS成像器件上的颗粒物，增强图形分辨效果及降低像素点缺失的缺陷
气味淡
应用领域
去除污染物
清洗工艺
清洗技术
PCBA清洗
低底部间隙清洗
曾生：
邮箱：