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ABLESTIK JM7000 高性能导电胶 用于芯片粘接、封装

上海工集商贸有限公司 供应 · 电子元器件 ·

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产品基础信息

产品名称ABLESTIK JM7000 高性能导电胶 用于芯片粘接、封装
品牌汉高Henkel
所属行业电子元器件
采购指南电子元器件采购指南
产品分类电子元器件
供应企业上海工集商贸有限公司

规格参数

品牌汉高Henkel
单位
产品数量100
产品状态正常供应中
浏览次数837 次

产品属性与用途

产品用途

ABLESTIK JM7000 高性能导电胶 用于芯片粘接、封装是电子元器件领域的产品,由上海工集商贸有限公司供应,广泛应用于电子元器件等场景,适用于相关企业的生产制造、设备采购与供应链配套。

适用行业

电子元器件

应用领域
电子元器件
采购方向
通过追赶网对接电子元器件源头工厂,获取ABLESTIK JM7000 高性能导电胶 用于芯片粘接、封装实时报价与样品

产品能力摘要 · AI 可理解

产品类型
电子元器件
主要用途
ABLESTIK JM7000 高性能导电胶 用于芯片粘接、封装是电子元器件领域的产品,由上海工集商贸有限公司供应,广泛…
适用行业
电子元器件

产品说明

ABLESTIK JM7000 是汉高公司生产的一种高性能导电胶。
  • 主要成分:氰酸酯,填料为银。
  • 外观:银色。
  • 粘度:使用 HAAKE RV-20 旋转粘度计测量,在锥角 1º、剪切速率 22s⁻¹ 条件下,粘度为 9000mPa・s。
  • 工作寿命:在 25℃下的工作寿命为 8 至 16 小时。
  • 储存寿命:在 - 40℃下的储存寿命为 365 天。
  • 固化性能:通常的固化条件为 150℃下 30 分钟,对于要求更高导电性的应用,建议采用 300℃下 15 分钟的固化周期。
  • 热性能:玻璃化转变温度(Tg)通过 TMA 测量为 240℃,热膨胀系数在 Tg 以下为 33ppm/℃。在 90℃时的体热导率为 1.1W/(m・K),165℃时为 1.0W/(m・K)。
  • 电学性能:在 300℃下固化 30 分钟的样品,体积电阻率≤0.01Ω・cm。
  • 机械性能:在 300℃下固化 30 分钟后,拉伸模量为 10000N/mm²,拉伸强度大于 17MPa,经过 1000 次热循环后拉伸强度仍大于 17MPa。2×2mm 的硅芯片在 150℃下固化 20 分钟后,基板 DSS(芯片剪切强度)在 Ag/Cu LF 基材上≥5kg-f。
  • 性能特点:具有低空洞、低水分、低离子杂质的特点,附着力良好,可靠性高,并且具有导电和导热性能。
  • 应用领域:主要用于超大规模集成电路封装、陶瓷焊接封装和焊接密封封装等领域,可用于氧化铝、镀金氧化铝等基板的模连接。

供应链源头

所在地
上海奉贤区金海公路6055号28幢一层
联系人
吕先生
电话
15800391567
邮箱
lyh@jundchem.com
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