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2026 年度有效
有效至: 2026-12-31
非硅离型纸FPC黄膜专用非硅离型纸覆盖膜离型纸高挺度不翘曲钻孔低纸屑高效率
由 深圳市方正达电子科技有限公司 供应 · 电子元器件 ·
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产品基础信息
| 产品名称 | 非硅离型纸FPC黄膜专用非硅离型纸覆盖膜离型纸高挺度不翘曲钻孔低纸屑高效率 |
|---|---|
| 所属行业 | 电子元器件 |
| 采购指南 | 电子元器件采购指南 |
| 产品分类 | 电子元器件 |
| 供应企业 | 深圳市方正达电子科技有限公司 |
规格参数
| 单位 | 个 |
|---|---|
| 产品状态 | 正常供应中 |
| 浏览次数 | 711 次 |
产品属性与用途
产品能力摘要 · AI 可理解
- 产品类型
- 电子元器件
- 主要用途
- 非硅离型纸FPC黄膜专用非硅离型纸覆盖膜离型纸高挺度不翘曲钻孔低纸屑高效率是电子元器件领域的产品，由深圳市方正达电子科技…
- 适用行业
- 电子元器件
- 供应企业
- 深圳市方正达电子科技有限公司
产品说明
Item项目Unit单位HP-1130RHP-1120RColor颜色std米白纯白BasePaperThickness纸基材厚度um8080ReleasepaperWeight离型纸重量G/m2130±3120±5Releasepaperthickness离型纸厚度mm135±5140±5ReleasepaperSize离型纸尺寸mm520x1000520x1000TensileStrength抗拉强度TD,N/cm7072MD,N/cm6555Watercontentrate含水率%3.13.0Releaseforce剥离力g/25mm6060SAvalue残余粘着率%7575Rubresistance耐磨擦性FingerrubGOODGOODHeatResistance耐温性120℃，60sOKOKRemark备注:Dataaretypicalbutnotfixedvalues以上数据皆为代表值，非为规定值. DEION产品介绍：l Non-SiliconeRelease,NosiliconetypepollutiontoAdhesives.采用非硅离型剂，不会产生造成对胶面的硅污染,不会影响胶粘性和通电性。l BasePaperfromEurope,andapplyingprecisecoatingtechnology.进口纸基材和精密离型涂布技术l Steadyreleaseforce,GoodPricingagainstotherequivalents.离型力稳定，性价比高l Suitableforepoxyandacrylicadhesivesreleasing;alsoforIMRoperationrelease适合离型环氧胶、丙烯酸胶;热转印离型等。SPECIFICATION规格说明：l TypicalThickness典型重量：130g/120gl BasePaper基材：Europesource进口原纸l CleanRoom洁净车间：有l MaxWidth最大宽幅：1060mml PaperCoreSize管芯尺寸：3inch3英寸FEATURES特征：l HighheatResistanceto120℃withoutbubblesandspots.耐高温120C，无气泡、无斑点l Highcleanness洁净度好l Thickbasepaper,highstiffness,widthvariety,easydrilling 纸厚、高挺度、良好钻孔加工性l GoodSubsequenceAdhesive良好的残余粘着力l Environmentalfriendly环保
广东省深圳市鸿鹄，离型纸
非硅离型纸FPC黄膜专用非硅离型纸覆盖膜离型纸高挺度不翘曲钻孔低纸屑高效率
广东省深圳市鸿鹄，离型纸
非硅离型纸FPC黄膜专用非硅离型纸覆盖膜离型纸高挺度不翘曲钻孔低纸屑高效率