供应产品
2026 年度有效
有效至: 2026-12-31
供应HY-DP50半导体激光打标机激光焊接机激光切割机HYDP5
由 激光焊接机永康市弘宇激光设备有限公司 供应 · 机械设备 ·
面议起订 ≥ 1 个
产品基础信息
| 产品名称 | 供应HY-DP50半导体激光打标机激光焊接机激光切割机HYDP5 |
|---|---|
| 所属行业 | 机械设备 |
| 采购指南 | 机械设备采购指南 |
| 产品分类 | 机械设备 |
| 供应企业 | 激光焊接机永康市弘宇激光设备有限公司 |
规格参数
| 单位 | 个 |
|---|---|
| 产品状态 | 正常供应中 |
| 浏览次数 | 748 次 |
产品属性与用途
产品能力摘要 · AI 可理解
- 产品类型
- 机械设备
- 主要用途
- 供应HY-DP50半导体激光打标机激光焊接机激光切割机HYDP5是机械设备领域的产品，由激光焊接机永康市弘宇激光设备有限…
- 适用行业
- 机械设备
产品说明
HY-DP50半导体泵浦激光打标机【适用范围】半导体激光打标机可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。半导体激光打标机适用材料：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），塑胶及ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），陶瓷和硅晶片。【技术指标】型号:HY-DP50/HY-DP75/HY-DP100激光器:半导体二极管泵浦平均功率:50-65W/75-85W/100-120W调Q频率:50KHz激光波长:1064nm刻写范围:ф100、ф160（可选）刻写速度:0～7000㎜/s（可调）功率不稳定率:≤±2%刻写线宽:0.02mm最小字符:0.2mm重复精度:±0.001mm刻写深度:0.002mm～0.6mm（视材料可调）供电电源:AC220V±10%50Hz 标签： 金华市半导体激光打标机 金华市半导体激光打标机厂家
浙江 金华市金华市半导体激光打标机厂家
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