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用于电子的深圳HDI板1-2介阻抗埋盲孔板 六层八层PCB样板手机主板,PCB二三介埋盲孔HDI 阻抗 六层八层PCB

深圳市高阳快捷电子有限公司 供应 · 电子元器件 ·

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产品基础信息

产品名称用于电子的深圳HDI板1-2介阻抗埋盲孔板 六层八层PCB样板手机主板,PCB二三介埋盲孔HDI 阻抗 六层八层PCB
所属行业电子元器件
采购指南电子元器件采购指南
产品分类电子元器件
供应企业深圳市高阳快捷电子有限公司

规格参数

单位
产品状态正常供应中
浏览次数651 次

产品属性与用途

产品用途

用于电子的深圳HDI板1-2介阻抗埋盲孔板 六层八层PCB样板手机主板,PCB二三介埋盲孔HDI 阻抗 六层八层PCB是电子元器件领域的产品,由深圳市高阳快捷电子有限公司供应,广泛应用于电子元器件等场景,适用于相关企业的生产制造、设备采购与供应链配套。

适用行业

电子元器件

应用领域
电子元器件
采购方向
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产品能力摘要 · AI 可理解

产品类型
电子元器件
主要用途
用于电子的深圳HDI板1-2介阻抗埋盲孔板 六层八层PCB样板手机主板,PCB二三介埋盲孔HDI 阻抗 六层八层PCB…
适用行业
电子元器件

产品说明

 1. HDI板阻抗埋盲孔板(1-2介)    /(林先生)    PCB抄板 BOM制作 反推原理图 * 准时交期  2. 单面、双面及多层FPC 铝基板(PCB)线路板  3.*加工尺寸:单面板,双面板:450mm*1000mm 多层板:400mm*600mm   4.*层数:16层  加工板厚度:0.2mm-3.5mm   5.基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)    6.常用基材:FR-4,CEM-3,CEM-1,聚*乙烯 FPC 铝基板 工艺能力:  (1)钻孔:最小孔径0.2mm(8Mil)机械钻孔 (2)孔金属化:最小孔径0.2mm(8Mil),板厚/孔径比4:1  (3)导线宽度:最小线宽:金板0.10mm(4Mil),锡板0.125mm  (4)导线间距:最小间距:金板0.10mm(4Mil),锡板0.125mm  (5)镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ 金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求  (6)喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ  (7)铣板:线到边最小距离:0.15mm 孔到边最小距离:0.2mm 最小外形公差:±0.15mm  (8)插座倒角:角度:30度、45度、60度 深度:1-3mm  (9)V割角度、30度、35度、45度深度:板厚2/3 最小尺寸:100mm*150mm  (10)通断测试*测试面积:400mm*500mm *测试点:8000点 *测试电压:300V *绝缘电阻100M欧  标签: HDI板 HDI板 HDI板 HDI板 埋盲孔板   HDI板1-2介埋盲孔板生产厂家 HDI板1-2介交叉阻抗埋盲孔板厂家 HDI板1-2介阻抗埋盲孔板厂家 HDI板 埋盲孔板厂家   深圳市板介阻抗埋盲孔板   深圳市板介阻抗埋盲孔板厂家
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供应链源头

所在地
广东深圳市深圳市福田区车公庙都市阳光名苑3座12D
联系人
林生
电话
0755-29650409
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