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 1. HDI板（1-2介）高阳快捷/林先生:  2. HDI软硬结合板（1-8层）  3. PCB抄板 BOM制作 反推原理图 * 准时交期  4. 高阻值碳油板（阻值：100-2万欧姆)  5. 单面、双面板  6. 多层交叉阻抗埋盲孔板（4-16层）  7. 铝基板 工艺能力：  （1）钻孔：最小孔径0.2mm（8Mil）机械钻孔 （2）孔金属化：最小孔径0.2mm（8Mil），板厚/孔径比4：1  （3）导线宽度：最小线宽：金板0.10mm（4Mil），锡板0.125mm  （4）导线间距：最小间距：金板0.10mm（4Mil），锡板0.125mm  （5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求  （6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ  （7）铣板：线到边最小距离：0.15mm 孔到边最小距离：0.2mm 最小外形公差：±0.15mm  （8）插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm  （9）V割角度、30度、35度、45度深度：板厚2/3 最小尺寸：100mm*150mm  （10）通断测试*测试面积：400mm*500mm *测试点：8000点 *测试电压：300V *绝缘电阻100M欧  （11）*加工尺寸：单面板，双面板：450mm*1200mm  （12）*层数：16层  加工板厚度：0.2mm-3.5mm  （13）基材铜箔厚度:18μ(0.5OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ) 3OZ   （14）常用基材：FR-4，国际 建涛 生溢 高TG板料 CEM-3，FPC 铝基板 标签： FPC软 加急电路 加急电路 电路板加 FPC软   FPC软硬HDI结合板厂家 加急电路板加急 加急电路板 电路板加急 FPC软硬HDI结合板   深圳市fpc软硬结合板   深圳市fpc软硬结合板厂家
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