供应产品
2026 年度有效
有效至: 2026-12-31
DOCBOND 底部填充剂 手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充
由 惠州市杜科新材料有限公司 供应 · 机械设备 ·
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产品基础信息
| 产品名称 | DOCBOND 底部填充剂 手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充 |
|---|---|
| 所属行业 | 机械设备 |
| 采购指南 | 机械设备采购指南 |
| 产品分类 | 机械设备 |
| 供应企业 | 惠州市杜科新材料有限公司 |
规格参数
| 单位 | 个 |
|---|---|
| 产品状态 | 正常供应中 |
| 浏览次数 | 416 次 |
产品属性与用途
产品能力摘要 · AI 可理解
- 产品类型
- 机械设备
- 主要用途
- DOCBOND 底部填充剂 手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充是机械设备领域的产品，由惠州市杜科新…
- 适用行业
- 机械设备
- 供应企业
- 惠州市杜科新材料有限公司
产品说明
产品介绍 本产品是一种单组分环氧密封剂，低卤素底部填 充胶。用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致 和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与 基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的 冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能 更好的进行底部填充；同时具有良好的可返修性能。 典型用途 手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充。 产品技术参数 名称 底物填充剂 化学类型 改性环氧树脂 产品型号 DB840B 外观 黑色 粘度 500cps~1000cps 比重@25℃，ASTM D1875 1.17 固化条件 80℃固化 15-20min 120℃固化 10min 玻璃化温度 70℃ 返修性 好返修 储存条件 6months@-5℃ 包装 30ml/50ml 标签： 底部填充 单组分 密封胶 DOCB 手机、智 底部填充 单组分 密封胶 DOCBOND 手机、智能终端、车载用胶 惠州市底部填充剂 惠州市底部填充剂厂家
广东 惠州市[底部填充 单组分 密封胶 DOCBOND 手机、智能终端、车载用胶] 惠州市底部填充剂厂家
DOCBOND 底部填充剂 手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充
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