供应产品
2026 年度有效
有效至: 2026-12-31
供应贝格斯GapPadHC5.0导热硅胶片 电源散热垫片GAP PAD TGP HC5000 贝格斯材料
由 合肥高志电子科技有限公司 供应 · 电子元器件 ·
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产品基础信息
| 产品名称 | 供应贝格斯GapPadHC5.0导热硅胶片 电源散热垫片GAP PAD TGP HC5000 贝格斯材料 |
|---|---|
| 所属行业 | 电子元器件 |
| 采购指南 | 电子元器件采购指南 |
| 产品分类 | 电子元器件 |
| 供应企业 | 合肥高志电子科技有限公司 |
规格参数
| 单位 | 个 |
|---|---|
| 产品状态 | 正常供应中 |
| 浏览次数 | 340 次 |
产品属性与用途
产品能力摘要 · AI 可理解
- 产品类型
- 电子元器件
- 主要用途
- 供应贝格斯GapPadHC5.0导热硅胶片 电源散热垫片GAP PAD TGP HC5000 贝格斯材料是电子元器件领域…
- 适用行业
- 电子元器件
- 供应企业
- 合肥高志电子科技有限公司
产品说明
供应贝格斯GapPadHC5.0导热硅胶片 电源散热垫片GAP PAD TGP HC5000 贝格斯材料 GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）可供规格： 厚度：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材：8”×16”（203×406 mm） 卷材：无 导热系数：5.0W/m-k 基材：玻璃纤维 胶面：双面自带粘性 颜色：亮紫色 持续使用温度：-60℃~200℃ GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）应用材料特性： GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）具有很好的贴合性，很柔软，材料具有自带粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力，确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强防剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有很好的导热性能。 GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）材料说明： GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）由玻璃纤维基材填充导热粉制成，这种材料很柔软，同时具有弹性和贴合性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和防撕裂能力也更好，材料两边自带的粘性使得GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）有效地填充空气间隙，提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于操作，在低紧固压力的应用场合，是一种良好的导热材料。 标签： 贝格斯 GapP... 贝格斯G... 贝格斯T... 贝格斯H... 贝格斯 GapPadHC5.0 贝格斯GPHC5.0 贝格斯TGPHC5000 贝格斯HC5000 贝格斯导热材料 贝格斯导热绝缘片 贝格斯导热硅胶片 贝格斯导热矽胶片 合肥市贝格斯材料 合肥市贝格斯材料厂家
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