供应产品
2026 年度有效
有效至: 2026-12-31
氮化铝陶瓷氮化铝打孔划线
由 深圳市光道激光技术有限公司 供应 · 建筑材料 ·
面议起订 ≥ 1 个
产品基础信息
| 产品名称 | 氮化铝陶瓷氮化铝打孔划线 |
|---|---|
| 所属行业 | 建筑材料 |
| 采购指南 | 建筑材料采购指南 |
| 产品分类 | 建筑材料 |
| 供应企业 | 深圳市光道激光技术有限公司 |
规格参数
| 单位 | 个 |
|---|---|
| 产品状态 | 正常供应中 |
| 浏览次数 | 193 次 |
产品属性与用途
产品能力摘要 · AI 可理解
- 产品类型
- 建筑材料
- 主要用途
- 氮化铝陶瓷氮化铝打孔划线是建筑材料领域的产品，由深圳市光道激光技术有限公司供应，广泛应用于建筑材料等场景，适用于相关企业…
- 适用行业
- 建筑材料
- 供应企业
- 深圳市光道激光技术有限公司
产品说明
简要介绍 氮化铝陶瓷基片，热导率高，电性能好、热膨胀系数与Si片接近,强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是取代BeO陶瓷的理想材料，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。 详细参数 氮化铝陶瓷基片(AlN) AlN陶瓷基片是新一代高性能陶瓷基片，具有很高的热导率（理论值为319W/m.K，商品化的AlN基片热导率大于140W/m.k）、较低的介电常数（8.8）和介电损耗（～4×104）、以及和硅相配比的热膨胀系数（4.4×10－4/℃）等优点，化学组成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。 氮化铝陶瓷基片，热导率高，电性能好、热膨胀系数与Si片接近,强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是取代BeO陶瓷的理想材料，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。 主要应用于：高密度混合电路、微波功率器件、电力电子器件、光电子部件、半导体致冷等产品中做高性能基片材料和封装材料，广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。 产品特点 高导热性 热膨胀系数跟Si接近 优良的绝缘性能 较低介电常数和介质损耗 AlN(氮化铝)陶瓷基片主要性能指标 性能内容 性能指标 体积密度 (g/cm3) 3.335 抗热震性 无裂纹、炸裂 热导率 (30℃, W/m.k) ≥170 膨胀系数 (/℃, 5℃/min, 20-300℃) 2.805×10-6 抗折强度 (MPa) 382.7 体积电阻率(Ω.cm) 1.4×1014 介电常数(1MHz) 8.56 化学稳定性 (mg/cm2) 0.97 击穿强度 (KV/mm) 18.45 表面粗糙度(μm) 0.3~0.5 翘曲度(length‰) ≤2‰ 外观/颜色 致密、细晶/ 暗灰色 加工设备： 标签： 氮化铝打 氮化铝基 氮化铝打孔 氮化铝基片 深圳市陶瓷氮化铝 深圳市陶瓷氮化铝厂家
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