供应产品
2026 年度有效
有效至: 2026-12-31
ABLEBONDJM7000 陶瓷气密性封装的导电胶 汉高一级代理 导电银胶 集成电路导电银胶 集成电路封装导电银胶
由 上海金泰诺材料科技有限公司 供应 · 建筑材料 ·
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产品基础信息
| 产品名称 | ABLEBONDJM7000 陶瓷气密性封装的导电胶 汉高一级代理 导电银胶 集成电路导电银胶 集成电路封装导电银胶 |
|---|---|
| 所属行业 | 建筑材料 |
| 采购指南 | 建筑材料采购指南 |
| 产品分类 | 建筑材料 |
| 供应企业 | 上海金泰诺材料科技有限公司 |
规格参数
| 单位 | 个 |
|---|---|
| 产品状态 | 正常供应中 |
| 浏览次数 | 953 次 |
产品属性与用途
产品能力摘要 · AI 可理解
- 产品类型
- 建筑材料
- 主要用途
- ABLEBONDJM7000 陶瓷气密性封装的导电胶 汉高一级代理 导电银胶 集成电路导电银胶 集成电路封装导电银胶是建…
- 适用行业
- 建筑材料
- 供应企业
- 上海金泰诺材料科技有限公司
产品说明
型号：ABLEBONDJM7000 品牌：Ablestik 树脂类型：环氧树脂 ABLEBONDJM7000是一款专业用于陶瓷气密性封装的导电胶,过军标； 填充剂： 银粉 粘度@25°C: 6,000-9,000cps @ 5 rpm 工作寿命: 8-16h ◎ 25℃ 建议固化方式: 15分钟@350℃ 体积电阻率: <0.002 ohm-cm 氯、钠、钾、氟离子： <10ppm 热膨胀系数: Below Tg: 33ppm℃ ; 热传导性: 1.1 W/m°K @ 90°C 剪切力: @ 25°C:2,500 psi 储存期限: 1年 @ -40℃ 欲了解更多信息，请点击此处进入我们的阿里博客》》》 标签： JM70 JM7000 上海市封装导电银胶 上海市封装导电银胶厂家
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