供应产品
2026 年度有效
有效至: 2026-12-31
供应用于导热灌封胶,|电源导热|LED封装的电源灌封胶LED灌封胶导热灌封胶
由 郑州广达新材料有限公司 供应 · 电子元器件 ·
面议起订 ≥ 1 个
产品基础信息
| 产品名称 | 供应用于导热灌封胶,|电源导热|LED封装的电源灌封胶LED灌封胶导热灌封胶 |
|---|---|
| 所属行业 | 电子元器件 |
| 采购指南 | 电子元器件采购指南 |
| 产品分类 | 电子元器件 |
| 供应企业 | 郑州广达新材料有限公司 |
规格参数
| 单位 | 个 |
|---|---|
| 产品状态 | 正常供应中 |
| 浏览次数 | 252 次 |
产品属性与用途
产品能力摘要 · AI 可理解
- 产品类型
- 电子元器件
- 主要用途
- 供应用于导热灌封胶,|电源导热|LED封装的电源灌封胶LED灌封胶导热灌封胶是电子元器件领域的产品,由郑州广达新材料有限…
- 适用行业
- 电子元器件
- 供应企业
- 郑州广达新材料有限公司
产品说明
GD8210 加成型灌封胶 特性:高导热 概述 GD8210是一种双组分加成型灌封胶,它由A、B两部分液体组成,A、B组分按1:1混合后(质量比)通过发生加成反应固化成高性能弹性体。 特性 ☆ 固化无收缩、不放热。 ☆ 耐温范围广(-50℃-200℃) ☆ 绝缘性好 ☆ 防水防潮、无腐蚀 ☆ 符合RoHS、CE指令要求 主要用途 主要用于电子元器件、电源模块和印刷线路板及汽车电器的绝缘导热,防水防潮灌封保护。 性能参数 检测项目 单位 数值 固化前 外观 / A组分白色 B组分白色 黏度 cps A:2900 B:2800 密度 g/cm A:1.60 B:1.53 混合后 使用比例 / 1:1 混合黏度 cps 2900 操作时间 min 40 固化时间 h 8 固化后 硬度 Shore A 65 击穿电压 kv/mm 10 体积电阻率 Ω·cm ≥1.0×1014 介电常数 60Hz 3.0 导热系数 w/m·k 0.8-1.0 测试环境:(25℃、RH:65%) 使用方法 称量:准确称量A、B组份按1:1(质量)比例充分混合。(称量前要将A、B组份分别充分搅拌均匀,使有沉降的填料再均匀地分散到胶液中,以免影响胶体性能); 混胶:用手工或机器将胶料充分混合均匀,使胶料呈均匀的颜色。手工方法混合要注意一次性配胶量不能过多,以免后期流动性降低难以灌胶; 脱泡:将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡,用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气; 灌封:把脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作(灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥)。 固化:将灌封完的器件室温也加热固化。混合后的胶体会随着时间延长黏度会逐渐增加,应注意控制在合适的操作时间内灌封。 本产品即可室温固化化也可加温固化,不同温度条件下的固化时间可参照下表: 固化温度 25℃ 80℃ 100℃ 固化时间 8h 30min 20min (非规格值) 注意事项 某些材料﹑化学制剂﹑固化剂和增塑剂可以抑制凝胶的固化。这些应注意的物质: A 有机锡和含有机锡的硅橡胶; B 硫﹑聚硫化合物或含硫物品; C 胺﹑聚氨酯橡胶或含氨的物品; D 亚磷或含亚磷的物品; E 酸性物品(有机酸); F 助焊剂残留物; 若用胶前怀疑含有上述物质,建议先做样品试用验证后再批量生产。 包装 30kg/套(A组份15kg+B组份15kg)或20kg/套(A组份10kg+B组份10kg)。 储存 本品为无毒非危险品,避免雨淋和曝晒,储存于阴凉干燥处,保质期 12 个月。 特别声明: 本说明所提供数据均为特定条件下测得,因使用环境的不同会略有差异。建议使用者在使用前预先测试,以确认是否适合使用目的。在使用过程中有任何问题,请与公司联系。 标签: 郑州市灌封胶 郑州市灌封胶厂家
郑州市灌封胶厂家
供应用于导热灌封胶,|电源导热|LED封装的电源灌封胶LED灌封胶导热灌封胶
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