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可根据需求采用紫外、绿光对PCB切割、分板，可对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板精密切割成型和开窗、开盖，已封装电路板的分板、普通光板的分板等。   设备支持自动上下料切割，可一次性实现整版材料上料、下料，也可加工单片收料动作。   机型特点 1.采用高性能紫外/绿光激光器，激光聚焦光斑小，切口窄； 2.分板过程清洁、无粉尘，避免废料导致导电引起的电路失效； 3.可对贴装完成的PCB板直接分板；分板无接触，无应力； 4.高精密两轴工作平台，精度高，速度快； 5.可选用CCD自动定位，自动校正； 6.加工过程电脑软件自动控制，软件界面实时反馈，实时了解加工状态。   适用行业  适用于各类型PCB基板切割，如陶瓷基板、软硬结合板、FR4、PCB、FPC、指纹识别模组、覆盖膜、复合材料、铜基板、铝基板等。     技术参数 激光器 UV激光器 绿光激光器 激光波长 355nm 532nm 额定功率 10-20W 35/40/60W 直线电机工作台定位精度 ±2μm 直线电机工作台重复精度 ±1μm 加工范围 400mmX300mm（可根据客户要求定制） CCD自动定位精度 ±3μm 单次工作幅面 40х40mm 110x110mm 振镜重复精度 ±1μm 切割尺寸精度 ＜30μm 切割位置精度 ＜50μm 可处理文件格式 标准Gerber文件，DXF文件，PLT文件等 PCB激光切割机 标签： PCB激 PCB激 线路板激 线路板激   PCB激光切割机 PCB激光分板机 线路板激光切割机 线路板激光分板机   武汉市激光切割机   武汉市激光切割机厂家
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