供应宽介电常数覆铜箔

宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BK     本产品是采用玻璃布和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高，主要体现在介电常数范围更宽。     技术条件 外  观 符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标 型  号 F4BK225 F4BK265 F4BK300 F4BK350   介电常数 2.25 2.65 3.0 3.50   外型尺寸 300×250 350×380 440×550 500×500 460×610 600×500 840×840 1200×1000 1500×1000   特殊尺寸可根据客户要求压制 厚度尺寸及公差（mm） 板厚 0.25 0.5 0.8 1.0   公差 ±0.02～±0.04 板厚 1.5 2.0 3.0 4.0 5.0 公差 ±0.05～±0.07 板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制 机 械 性 能 翘 曲 度 板厚（mm） 翘曲度*值mm/mm 光面板 单面板 双面板 0.25～0.5 0.03 0.05 0.025 0.8～1.0 0.025 0.03 0.020 1.5～2.0 0.020 0.025 0.015 3.0～5.0 0.015 0.020 0.010 剪切 冲剪 性能 ＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层； ≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。 抗剥强度 常态≥12N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度≥10 N/cm 化学性能 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。   物 理 电 气 性 能 指标名称 测试条件 单位 指标数值 比  重 常  态 g/cm3 2.2～2.3 吸水率 在20±2℃蒸馏水中浸24小时 % ≤0.02 使用温度 高低温箱 ℃ -50～+260 热导系数   千卡/米小时℃ 0.8 热膨胀数 升温96℃/小时 热膨胀系数×1 ≤5×10-5 收缩率 沸水中煮2小时 % 0.0002 表面绝缘电阻 500V直流 常  态 M.Ω ≥1×104 恒定湿热 ≥1×103 体积电阻 常  态 MΩ.cm ≥1×106 恒定湿热 ≥1×105 插销电阻 500V直流 常  态 MΩ ≥1×105 恒定湿热 ≥1×103 表面抗电强度 常  态 δ=1mm(kv/mm) ≥1.2 恒定湿热 ≥1.1 介电常数 10GHZ εr 2.         2.252.         2.65（±2%） 2.         3.03.5 介质损耗角正切值 10GHZ tgδ ≤1×10-3   标签：     泰州市宽介电常数覆铜箔   泰州市宽介电常数覆铜箔厂家
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