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道钉填充胶 电路板防水胶

东莞德朗电子材料有限公司 供应 · 电子元器件 ·

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产品基础信息

产品名称道钉填充胶 电路板防水胶
所属行业电子元器件
采购指南电子元器件采购指南
产品分类电子元器件
供应企业东莞德朗电子材料有限公司

规格参数

单位
产品状态正常供应中
浏览次数797 次

产品属性与用途

产品用途

道钉填充胶 电路板防水胶是电子元器件领域的产品,由东莞德朗电子材料有限公司供应,广泛应用于电子元器件等场景,适用于相关企业的生产制造、设备采购与供应链配套。

适用行业

电子元器件

应用领域
电子元器件
采购方向
通过追赶网对接电子元器件源头工厂,获取道钉填充胶 电路板防水胶实时报价与样品

产品能力摘要 · AI 可理解

产品类型
电子元器件
主要用途
道钉填充胶 电路板防水胶是电子元器件领域的产品,由东莞德朗电子材料有限公司供应,广泛应用于电子元器件等场景,适用于相关…
适用行业
电子元器件

产品说明

德朗牌道钉乳胶  道钉灌封胶 环氧树脂D-600A/固化剂D-600B  【产品特点】可室温或加温固化,固化物硬度高、表面平整、光泽好、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击、耐黄变,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、粘附力强等特性,SGS检测通过欧盟ROHS*  【适用范围】 LED灯饰、LED模组  道钉 电子元器件、标牌、铭牌、徽章等产品的披覆、封装  【外观及物性】型    号          D-600A           D-600B  颜    色          乳白               透明  比    重  25℃    1.02g/㎝3            0.85g/㎝3  粘    度  25℃    1600~2500cps        30~40CPS   保存期限  25℃    6个月              6个月  配      比        A:B =5:1(重量比)  可使用时间 25℃ ×100g×15~20分  凝 胶时间    25℃ ×100g×1小时左右  固化  条件      25℃×100g×3-4小时左右  硬度          shore d              ≥ 80               【注意事项】环境、配胶工具、容器及要封胶的产品需干燥、清洁,不得有水、尘、油污等影响产品性能的物质;需按配比配胶,配比是重量比,而非体积比;A、B剂取量后需及时密闭好,以免吸湿影响性能;气温低时,A胶较粘稠,配胶时可加温A胶降低粘稠度(易于流动、脱泡),但胶温不能过高,以免影响可使用时间,A、B剂混合后需及时充分搅拌均匀,并及时真空脱泡后使用完,因混合后的胶液会开始反应,并放出热量,其粘稠度会逐渐上升,并逐渐固化,且混合在一起的胶量越多,放出的热量也越多,粘稠度上升也越快,从而影响到胶液的流动性、消泡效果、可使用时间等,环境温度过高或过低时,在适宜的温度下真空脱泡使用,因环境温度也会影响到胶液的流动性、消泡效果、可使用时间等;可使用时间指按配比混合均匀后的100g 胶液×25℃ 时,粘稠度增加一倍的时间,并非可使用时间之后,胶液绝定可用或不可用;环境湿度大时,混合后的胶液及时真空脱泡后用完,以免吸湿影响封胶物的透明度、光泽等;封胶后,有气泡时,可静置消泡,必要时,需真空脱泡或用喷火消泡,环境湿度大时,需尽快加温固化,环境温度低时也加温固化,以免影响封胶物的透明度、光泽等;粘到皮肤上可用酒精等擦去,并使用清洁剂清洗干净;在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错;  【储存与包装】本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存,保质期六个月,过期经试验合格,可继续使用;包装规格为每组30KG,其中A剂25kg、B剂5kg。注:有关我公司产品的参数、使用建议,是基于我们目前的认知水平,使用方应负责确认我公司提供的产品是否适合使用,因为我们不能决定对产品的应用要求及生产工艺。 手机;高先生      标签: 道钉填充 电路板防 电子灌封   道钉填充胶 电路板防水胶 电子灌封胶   东莞市电路板防水胶   东莞市电路板防水胶厂家
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供应链源头

所在地
山东临沂市河东区临沂市河东工业园
联系人
赵经理
电话
0539-8383595
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