供应导电银胶电子固晶体

名称：加成型电子灌封存胶本系列产品是双组份的液体硅橡胶，具有较好的绝缘，防潮，防震和导热性能，使电子元器件在苛刻条件下安全运行。可用于电气元件灌封、高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆，电子业LED室内外显示板、LED交通信号等的封装、隔绝保护。主要技术参数： 项目 牌号 HD-260D HD-260F HD-270 HD-270F HD-270TD HD-280 固化剂 外观(A/B组份) 灰色/灰白色 灰色/灰白色 黑色/灰白色 黑色/灰白色` 黑色/灰白色 无色透明 粘度(A/B组份)/mPas 4000/3500 5000-2500 3000/1200 2000/1200 4000/3000 450/150 操作时间（25。C）/min 180 180 150 180 150 150 固化后 硬度/ Shore A 65 65 53 53 60 70(针入度 密度/ gcm-3 1.50 1.51 1.34 1.34 1.34 0.97 拉伸强度/ MPa 4.0 4.0 3.5 3.5 3.5 - 伸长率/ % 60 60 90 90 90 - 撕裂强度/ kNm-1 4 4 5 5 5 - 导热率/W(mk) -1 0.58 0.58 0.4 0.4 0.4 0.15 介电常数 3.2 3.2 3.2 3.2 3.2 2.95 介电损耗因数 0.006 0.006 0.006 0.006 0.006 体积电阻率/Ωcm 1x1013 1x1013 1x1013 1x1013 1x1013 2.313 特性及应用领域 通用产品，广泛应用于电子产品的灌封 优良的阻燃性，阻燃级别可达UL94VO级 通用产品，广泛应用于电子产品的灌封 优良的阻燃性，阻燃级别可达UL94VO级 中等粘度，用于各种网络变压器线圈的保护 专门设计用于保护、密封电子元品件的柔软性自粘结的凝胶物质 （非规格值） 使用方法：1．混 合： 两组份按照重量或体积比1﹕1完全混合，混合可以手动或使用设备。2．脱 泡： 在对空气敏感的应用领域，电子灌封胶在搅拌后需要真空抽气。3．工作时间： 常温（<25℃>）下，电子灌封胶的粘度会在30分钟后增加两倍。随着时间的增加，粘度也会增加。包装、储运及注意事项：1．本系列产品采用<10kg>/塑料桶包装。2．本系列产品为非危险品。应贮存在干燥、通风阴凉处，防止雨淋，日光曝晒。3．本系列产品贮存期为半年。使用前应充分搅拌均匀，超期复验合格后仍可使用。4．在操作过程中避免接触缩合型硅橡胶硫化剂。可能引起胶料不硫化的还有胺类、含硫、磷的化合物和一些金属盐类。 标签：     东莞市导电银胶电子晶体   东莞市导电银胶电子晶体厂家
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