日本艾迪科ADEKA 环氧树脂潜伏性固化剂EH-5031S 低温快速固化

日本艾迪科ADEKA 潜伏性固化剂 EH-5031S 低温快速固化 ADEKA固化剂EH-5031S属环氧树脂用改性胺类潜伏性固化剂，属精细微粉类型，故极易分散于液态环氧树脂，无需使用碎石机。另外、室温下具有极其良好的稳定性和低温固化性（70℃以上即可固化）。该固化剂可用于在较低温度下的粘接（70-120℃）、广泛用于电气灌封、粘接、涂装用、还可用于单组分扰性环氧体系。 ADEKA潜伏性固化剂 品名  粒径（μm）  熔点（℃）  推荐比例PHR  Tg（℃）  凝胶时间（1g/min）  结构特性  用途 EH-15LS  5   170    10-20   140     130℃/15min 咪唑型，耐溶剂储存稳定性良好，接着力强  电子材料接着 EH-3293S  10  110  20-30  139  110℃/15min  标准咪唑类  电器接着、灌封 EH-4351S  5  190  5-10  137  150℃/2min  DICY 改性型，快速固化，高接着    粉末涂料，粘接 EH-5046S  5  120  20-25  150    150℃/40sec   咪唑型，高Tg，快速固化型  封装，接着 EH-3636AS  5  210  8  135  180℃/30min  DICY 型，分散性良好  胶黏剂、预浸料 EH-3842  10  170  1-12  130  130℃/15min  DICY 低温固化型，高粘接   结构胶、CFRP粘合剂   EH-4360S  5  110  15-25  135  110℃/15min  改性胺类，高剥离  电子胶、DICY促进剂 EH-5011S  5  90  20-30  140  80℃/30min  咪唑型，低温固化，高耐热  电子胶、灌封 EH-5031S  5  80  50-60  80   80℃/5min 改性胺类，低温快速固化   电子胶黏剂、可返修 EH-5001P  5  100-110  15-25  100 100℃/4min  EH-4360S 的低卤素型（500PPM）  封装，接着 EH-5057PK  2  70-80  50-60  85  80℃/3min  EH-4357S 超细低卤型（200PPM）  电子材料接着，可返修性 标签： 艾迪科 潜伏性固... 固化剂 低温固化 ADEK...   艾迪科 潜伏性固化剂 固化剂 低温固化 ADEKA 环氧树脂固化剂 环氧树脂 改性胺   上海市潜伏性固化剂   上海市潜伏性固化剂厂家
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