供应产品
2026 年度有效
有效至: 2026-12-31
贝格斯Hi-Flow 225UT相变化绝缘片无基材压敏相变化导热界面材料
由 广州锐旭科技有限公司 供应 · 化工材料 ·
面议起订 ≥ 1 个
产品基础信息
| 产品名称 | 贝格斯Hi-Flow 225UT相变化绝缘片无基材压敏相变化导热界面材料 |
|---|---|
| 所属行业 | 化工材料 |
| 采购指南 | 化工材料采购指南 |
| 产品分类 | 化工材料 |
| 供应企业 | 广州锐旭科技有限公司 |
规格参数
| 单位 | 个 |
|---|---|
| 产品状态 | 正常供应中 |
| 浏览次数 | 778 次 |
产品属性与用途
产品能力摘要 · AI 可理解
- 产品类型
- 化工材料
- 主要用途
- 贝格斯Hi-Flow 225UT相变化绝缘片无基材压敏相变化导热界面材料是化工材料领域的产品，由广州锐旭科技有限公司供应…
- 适用行业
- 化工材料
- 供应企业
- 广州锐旭科技有限公司
产品说明
贝格斯Hi-Flow 225UT导热相变化绝缘片无基材压敏相变化导热界面材料 规格： 2款厚度：0.08mm 0.127mm 卷材：254 mm *76.2 m 可按客户尺寸模切，*于正方形和长方形，提供经过模切的卷材制品，啤半穿、除废料，附有拉片（不能有孔） 颜色：黑色 导热系数：0.7W/m-K 特点： 压敏相变化导热界面材料，具有天然粘性的55℃相变化复合物，高可视度的保护膜拉片 说明： Hi-Flow 225UT是一款设计应用于高性能处理器的发热元器件和散热器之间导热的压敏界面材料，它是一种具有天然粘性的55℃相变化复合物，该材料背面有PET离型膜，正面附有高可视度的保护膜拉片。一旦达到55℃的相变化温度，Hi-Flow 225UT立刻润湿导热界面，流动的特性带来很低的热阴，装配时需要一定的压力让材料流动，流动时涂层不会滴漏。 典型应用： 计算机和外设，高性能计算机处理器，显卡，电源模块 价格说明 标签： 贝格斯导 贝格斯H 贝格斯导 贝格斯导 贝格斯导 贝格斯导热材料 贝格斯Hi-Flow 贝格斯导热硅胶片 贝格斯导热片 贝格斯导热绝缘片 广州市贝格斯 广州市贝格斯厂家
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