供应用于电子配件的供应背光源fpc柔性线路板

供应用于电子配件的供应背光源fpc柔性线路板折叠编辑本段柔性线路板(FPC)的基本结构  铜箔基板(Copper Film)        铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz  基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.  胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.  覆盖膜保护胶片(Cover Film)  覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.  胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.  离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.  补强板(PI Stiffener Film)  补强板: 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.  胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.  离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.  EMI:电磁*膜，保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。                                                                                                                                               材料 Material 软性线路板 FPC 软软硬结合 Rigid---FlexPCB 注解 测试方式 Remark＆Test method 层数 Layers 1—10 2--10 最小线宽线距Width/space Single-sided 0.05mm(2mil)  Double-sided 0.05mm(2mil) 尺寸公差 Dimension tolerance 线宽 Line width +/-0.03mm W<=0.15mm H<=1.5MM P<=10MM Specicl +/-0.07mm Specicl +/-0.075mm 孔径hole +/-0.02mm 间距 Cumulate space +/-0.05 外形outline +/-0.1mm Confuctor to outline +/-0.1mm 最小孔径 Hole(min) 钻孔Drill 0.15mm 冲孔Punching 0.50mm 表面工艺 Surface treament 镀镍/镀金Ni/Au plating Ni :2-8un(80uin-320uin) Au:0.05-0.125um(2uin-5uin) 沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG) 镍Ni:3-5um(120uin-200uin) 金Au>=0.05nm(2uin) Or specified by Customer Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au) 镀锡 Tin Plating 10-20um或者客户* 10-20um or specified by customer 表面抗拉强度 Peel strength 胶粘剂Adhesive:1.0mil 1.0kgf/cm 1.0kgf/cm IPC-TM-6502.4.9 胶粘剂Adhesive:0.5mil 0.5kgf/cm 0.5kgf/cm 焊剂高温特性 Solder heat resistance 300℃ /10sec 300℃/10sec IPC-TM-6502.4.3 绝缘电阻Insulation Resistance 500MΩ 500MΩ IPC-TM-650 额定电压 Dielectric with standing voltage 500V 500V  IPC-TM-6502.5.7 化学抗性 Chemical Resistance 无色变 标签： 背光源f 灯笼板f 48小时   背光源fpc柔性线路板 灯笼板fpc软性线路板 48小时加急FPC   深圳市背光源柔性线路板   深圳市背光源柔性线路板厂家
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