供应模块电源灌封用的液体硅胶

模块电源灌封用的液体硅胶 一、模块电源灌封用的液体硅胶产品应用     HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、模块电源灌封用的液体硅胶典型用途     - 一般电器模块灌封保护     - LED显示屏户外灌封保护 三、缩合型电子灌封胶使用工艺：     1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。     2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。     3.HY－210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。     4.HY－210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。 四、缩合型电子灌封胶技术参数： 型号 颜色 粘度 硬度 导热系数 介电绝度 介电常数 体积电阻率 阻燃性能 （cps） （邵氏A） W（m·K） （kV/mm) (1.2MHz ) （Ω·cm） 210# 透明 2500±500 15±3 ≥0.2 ≥25 3.0～3.3 ≥1.0×1016 UL94-V1 215# 灰黑 2500±500 15±3 ≥0.4 ≥25 3.0～3.3 ≥1.0×1015 UL94-V1 AB混合比例10:1, 可操作时间30分钟,基本固化时间3小时, 完全固化时间24小时. 上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。 五、缩合型电子灌封胶注意事项:     1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。     2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到*就诊。     3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 缩合型电子灌封胶保质期： 室温25C下，不打开包装，12个月 包装规格： 本产品以铁桶包装，A组份20KG/桶，B组份2千克灌装。 缩合型电子灌封胶储存及运输： 胶料应密封储存模具硅胶应储存在室温、干澡及密封之容器中，切勿与水接触以防变质。 本产品以无危险品运输。 联系人：徐红 手机：    传真： 地址：深圳市龙岗区坪地镇六联村石碧工业区 网址：        视频网址： 邮箱：           标签：     深圳市液体硅胶   深圳市液体硅胶厂家
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