供应SMT回流焊炉SMT小型回流焊炉

T200N技术特点 A: 控温段数： 40 段， 可根据实际的需要在软件中选择设定温区数量、焊接时间和温度等参数。 B: 温区数目 : 单区多段控制 C: 控温系统： 电脑控制系统， SSR 无触点输出 D: 温度准确度 : ± 2 ℃ E: 升温时间： 3min F: 温度范围 : 室温 -360 ℃ G: 发热来源 : 红外线 + 热风对流方式 H: 有效工作台面积： 260mm * 230mm I: 焊接时间 : 3min ± 1min J: 温度曲线：可根据需要实时设定和调整，同时可以实时检测和分析被焊接电路板上面的温度。 K: 冷却系统：横流式均衡快速降温 N: 额定电压 : AC 单相， 220V; 50Hz O: 额定功率 : 3.8KW 平均功率： 1.5kw P: 重量：42 kg Q: 尺寸 : 长 * 宽* 高 670* 555*370mm T200N独特之处 T200N采用同志科技自主*的回流焊机控制系统。软件中英文版本设计，非常方便回流焊机的编程、测试、曲线储存、工艺参数打印保存等功能，非常方便机器的使用操作。 T200N整机采用同志科技获得国家*的台式回流焊机加热器安装技术，温度更加均匀，温度均匀型达到10度以内，为目前业界高标准。 T200N整机采用同志科技获得国家*的台式回流焊机热风循环和排风技术，有效提高回流焊机内温度均匀度和热风循环的导流效果。 T200N整机采用同志科技获得国家*的台式回流焊机仓门传动装置，确保回流焊机焊接完成后PCB在输出时平台不会振动，同时保证PCB焊接后芯片不会移位，有效提高焊接质量。 T200N采用同志科技获得国家*的自动门技术，焊接完成后，仓门自动打开，有效提高生产效率，同时自动门技术配合密封装置，有效提高回流焊机炉腔的保温效果，同时达到了节约氮气的目的。 T200N采用节约氮气的技术，仓门打开后，氮气自动关闭，仓门关闭后，氮气自动打开。有效降低焊接时氮气的使用量，明显降低产品的使用成本。 T200N配置主动式排烟功能。方便焊接后废气的排放。 T200N增加了焊接后产生废气的过滤净化功能。使用更加环保。 标签： 无铅回流 台式回流 氮气回流   无铅回流焊 台式回流焊 氮气回流焊   北京市回流焊炉   北京市回流焊炉厂家
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