QL-925强力半导体高温锡膏高铅高熔点300度锡5铅92.5银2.5

  性能参数                                             1. 合金                                                                 项目   测试数据     测试方法                                           合金成分   Sn5/Pb92.5/Ag2.5   ICP                                                     熔点   295℃     Differential Scanning                             Calorimeter                                                                                 粉末尺寸   25-45μm（3 号粉）   IPC TM-650 2.2.14                     20-38μm（4 号粉）                                                                               粉末形状   ≥95 球形     扫描电子显微镜 锡膏的使用   1.使用方法   l  回温 锡膏从冷藏库中取出后，不可马上开封，为防止产生结露现象，必须在   室温下回温到环境温度方可开封使用。   l  搅拌 锡膏投入印刷前，必须充分搅拌，以使助焊剂与锡粉能均匀混合，搅拌   时间 1-4 分钟，视搅拌方式和速度而定。   l 投入量   投入量以锡膏不附着刮刀配件的程度投入。   1. 印刷条件   l 刮刀 硬 度： 肖氏硬度 80-90 度       材 质： 橡胶或不锈钢       刮刀速度： 20-70mm/sec       刮刀角度： 60-85°     l 网板 材 质： 不锈钢或丝网       网板厚度： 丝 网： 80-150 目           不锈钢网板： 一般 0.15-0.25mm 细间距 0.10-0.15mm l 环境 温 度： 25±5℃         湿 度： 50±10%RH     3. 印刷作业   l  网板清洁 印刷作业中，当印刷状态异常时，用无尘擦拭纸沾*进行网板   底部清洁， 然后用压缩空气将印刷部分的网孔吹通，进行清洁作   业时应佩戴防护眼镜及口罩；   l  张力测试 丝网须每周测试一次张力，低于规定值时必须马上调整；   l  其 它 从锡膏印刷到元器件贴装的放置时间应在 1 小时之内；生产结束或因   故停止印刷时，网版上的锡膏应及时收回，否则将不能再次使用。   4. 回流工艺   l  炉温曲线 回流温度曲线如下图所示，使预热温度在 50-120℃的时 80-120 秒，   熔锡温度在 340-350℃之间的时间约 20-40 秒。   l  其 它 过回流焊时，贴装后的线路板和线路板之间的距离应保持在 20cm 以   上，以防止线路板过密吸收热量，造成炉内温度降低。 5. 锡膏储存       l 储存温度及期限 锡膏应在 5-10℃温度环境下密封储存，有效期一般 6 个月。采         用*先出的使用原则。   l 开封后锡膏保存 网板上得剩余锡膏必须回收到干净无污染的空瓶密封后单独   存放于冷藏库不可和新锡膏混合使用，开封后的锡膏保存期为 10 天，超过保存期限的应作报废处理，以保证产品质量。 标签： 半导体高   半导体高温高铅锡膏   温州市半导体高温锡膏   温州市半导体高温锡膏厂家
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