供应产品
2026 年度有效
有效至: 2026-12-31
BGA植球 EMMC芯片植锡 QFN除锡 各种BGA芯片焊接IC 苏州植球
由 苏州欧肯葵电子有限公司 供应 · 机械设备 ·
面议起订 ≥ 1 个
产品基础信息
| 产品名称 | BGA植球 EMMC芯片植锡 QFN除锡 各种BGA芯片焊接IC 苏州植球 |
|---|---|
| 所属行业 | 机械设备 |
| 采购指南 | 机械设备采购指南 |
| 产品分类 | 机械设备 |
| 供应企业 | 苏州欧肯葵电子有限公司 |
规格参数
| 单位 | 个 |
|---|---|
| 产品状态 | 正常供应中 |
| 浏览次数 | 260 次 |
产品属性与用途
产品能力摘要 · AI 可理解
- 产品类型
- 机械设备
- 主要用途
- BGA植球 EMMC芯片植锡 QFN除锡 各种BGA芯片焊接IC 苏州植球是机械设备领域的产品，由苏州欧肯葵电子有限公司…
- 适用行业
- 机械设备
- 供应企业
- 苏州欧肯葵电子有限公司
产品说明
专业REWORK*方案提供商 可代客解决大型主板的焊接问题，大芯片超重焊接，内存插槽焊接保证外观品质的同时保证焊接良率方案。 针对车载主板芯片温度敏感提供超低温再修复方案，可针对芯片提供测试方案，保障同新片的物理特性方案。 针对主控芯片防拆的再上线方案( 批量拆-芯片植球-芯片包装含载带-芯片烧录及测试），解决主控芯片植球良率低，原厂镀金及合金不够造成推拉力不合格，恢复芯片的锡球属性方案。 对带胶尤其是黑胶芯片的防干扰焊接可解决*位置焊接且不影响周边元器件方案。 标签： BGA植 苏州植球 BGA植球 苏州植球 苏州市植球 苏州市植球厂家
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BGA植球 EMMC芯片植锡 QFN除锡 各种BGA芯片焊接IC 苏州植球
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