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PCBA拆解返修QFN除锡上锡去氧化QFP拆解整脚镀脚

深圳市维佳芯片返修科技有限公司 供应 · 电子元器件 ·

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产品基础信息

产品名称PCBA拆解返修QFN除锡上锡去氧化QFP拆解整脚镀脚
所属行业电子元器件
采购指南电子元器件采购指南
产品分类电子元器件
供应企业深圳市维佳芯片返修科技有限公司

规格参数

单位
产品状态正常供应中
浏览次数347 次

产品属性与用途

产品用途

PCBA拆解返修QFN除锡上锡去氧化QFP拆解整脚镀脚是电子元器件领域的产品,由深圳市维佳芯片返修科技有限公司供应,广泛应用于电子元器件等场景,适用于相关企业的生产制造、设备采购与供应链配套。

适用行业

电子元器件

应用领域
电子元器件
采购方向
通过追赶网对接电子元器件源头工厂,获取PCBA拆解返修QFN除锡上锡去氧化QFP拆解整脚镀脚实时报价与样品

产品能力摘要 · AI 可理解

产品类型
电子元器件
主要用途
PCBA拆解返修QFN除锡上锡去氧化QFP拆解整脚镀脚是电子元器件领域的产品,由深圳市维佳芯片返修科技有限公司供应,广泛…
适用行业
电子元器件

产品说明

产品参数 加工种类:芯片返修 加工方式:来料加工 加工设备:回流焊,加热台 加工设备数量:15 生产线数量:3 日加工能力:3000 产品特点 我司专门针对贴片不良品的PCBA处理。可提供拆板返修服务,芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮企业重新焊接。真正做到为您节省时间的贴心服务。我司一贯秉持合作共赢,以满足客户客户需求为荣,以降低不良率为荣,急客户所急,想客户所想,提供质快捷的服务,欢迎各位各位新老客户光临与指导! PCBA返修服务包括:PCBA 修理、PCBA拆解、元器件更换,FPCB焊盘修理。 元器件返修服务范围:IC引脚整理、BGA植球、BGA焊盘修补、有铅元件转无铅。 线路板拆件服务包括:旧料电路板进行各种元器件拆卸,分类,整脚,拖锡,测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的良率,将损坏率降低! 从事IC打磨,IC盖面IC丝印移印 激光刻字,深圳ic打磨, 芯片打磨,ic打磨,IC翻新刻字,芯片翻新刻字,可打磨各种封装的IC, 服务客户群包括:摄像头模组,芯片模组,MID模组,像素模组,CCD主板,模块,车载摄像头,CMOS摄像头,网卡,显卡,电脑南北桥,网络路由器,机顶盒,蓝牙,GPS导航仪,工控主板,移动硬盘,数码相机,内存条,CPU,BGA芯片,液晶模组,PLCC,WIFI模组,USB摄像头模组,一体机电脑摄像头模组,nb模组,蓝牙模块,GPS模组,行车记录仪,监控摄像头,网络模组,摄像头模块,PAL,智能电视摄像头。各类感光芯片元件及字库IC植球返修清洗。 产品实拍 标签: 拆板植球 芯片植球 PCBA 拆芯片   拆板植球 芯片植球 PCBA拆解 拆芯片   深圳市拆解返修锡锡   深圳市拆解返修锡锡厂家
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供应链源头