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供应用于半导体掺杂剂的高纯碲锭粉粒

成都中建材光电材料有限公司 供应 · 软件开发 ·

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产品基础信息

产品名称供应用于半导体掺杂剂的高纯碲锭粉粒
所属行业软件开发
采购指南软件开发采购指南
产品分类软件开发
供应企业成都中建材光电材料有限公司

规格参数

单位
产品状态正常供应中
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产品属性与用途

产品用途

供应用于半导体掺杂剂的高纯碲锭粉粒是软件开发领域的产品,由成都中建材光电材料有限公司供应,广泛应用于软件开发等场景,适用于相关企业的生产制造、设备采购与供应链配套。

适用行业

软件开发

应用领域
软件开发
采购方向
通过追赶网对接软件开发源头工厂,获取供应用于半导体掺杂剂的高纯碲锭粉粒实时报价与样品

产品能力摘要 · AI 可理解

产品类型
软件开发
主要用途
供应用于半导体掺杂剂的高纯碲锭粉粒是软件开发领域的产品,由成都中建材光电材料有限公司供应,广泛应用于软件开发等场景,适用…
适用行业
软件开发

产品说明

碲(Te)  1.物理性质 原子量:127.60 密度:6.24 g/cm3 熔点:452 ℃ 沸点:1390 ℃ 2. 纯度 4N Te,纯度99.99%以上,银、铝、铋、钙、铬、铜、铁、镁、锰、钠、镍、铅、硒、硅、锡、锌杂质总含量小于100ppm; 5N Te,纯度99.999%以上,银、铝、铋、钙、铬、铜、铁、镁、锰、钠、镍、铅、硒、硅、锡、锌杂质总含量小于10ppm; 6N Te,纯度99.9999%以上,银、铝、铋、钙、铬、铜、铁、镁、锰、钠、镍、铅、硒、硅、锡、锌杂质总含量小于1ppm; 7N Te,纯度99.99999%以上,银、铝、铋、钙、铬、铜、铁、镁、锰、钠、镍、铅、硒、硅、锡、锌杂质总含量小于0.1ppm。 3. 规格 颗粒、块、粉。 4. 包装 颗粒、块:涤纶薄膜包装→透明塑料袋真空封装→铝箔袋真空封装,或聚乙烯瓶封装→铝箔袋真空封装; 粉:透明塑料袋真空封装→铝箔袋真空封装,或聚乙烯瓶封装→铝箔袋真空封装。 5. 服务 根据产品种类提供ICP-MASS或ICP-AES或XRD或粒度检测报告;根据客户需要提供售后服务和材料应用解决方案。 标签:     成都市高碲锭粉粒   成都市高碲锭粉粒厂家
成都市高碲锭粉粒厂家
供应用于半导体掺杂剂的高纯碲锭粉粒

供应链源头

所在地
湖北武汉市洪山区武汉市洪山区珞瑜路20号阜华大厦A座606
联系人
冉先生
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