供应镀钯铜键合丝IC 元器件等 封装

产品详细说明 种类 镀钯铜键合丝 特性 针对高端IC封装而研发的表面镀钯特种合金键合丝 用途 IC 元器件等 封装 镀钯铜键合丝 --针对高端IC封装而研发的表面镀钯特种合金键合丝； --由≥99.9999%高纯度铜材料经过添加一定比例的微量元素而制成的大于4N纯度的镀钯键合丝； --除了具有常规铜线的特性外，还具有高强度、低弧度、高韧性、*的特点，弧度耐冲击、焊丝耐腐蚀；   性能参数： 直径Dia. 机械性能Mechanical Properties mm Mil 延伸率(%)E.L 拉断力(g)B.L 0.015 0.60 2-6 ＞3 0.018 0.70 4-10 ＞4 0.020 0.80 8-14 ＞5 0.022 0.87 10-16 ＞6 0.023 0.90 10-17 ＞7 0.025 1.00 12-18 ＞9 0.030 1.20 12-20 ＞14 0.032 1.25 12-20 ＞15 0.033 1.30 15-25 ＞16 0.035 1.40 15-25 ＞20 0.038 1.50 15-25 ＞22 0.042 1.65 15-25 ＞30 0.050 2.00 15-25 ＞40   标签：     石家庄市镀钯铜键合丝   石家庄市镀钯铜键合丝厂家
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