供应产品
2026 年度有效
有效至: 2026-12-31
助焊剂INDIUM铟泰BGA Flip chip无卤助焊剂WS-446HF
由 上海金泰诺材料科技有限公司 供应 · 其他 ·
面议起订 ≥ 1 个
产品基础信息
| 产品名称 | 助焊剂INDIUM铟泰BGA Flip chip无卤助焊剂WS-446HF |
|---|---|
| 所属行业 | 其他 |
| 采购指南 | 其他采购指南 |
| 产品分类 | 其他 |
| 供应企业 | 上海金泰诺材料科技有限公司 |
规格参数
| 单位 | 个 |
|---|---|
| 产品状态 | 正常供应中 |
| 浏览次数 | 715 次 |
产品属性与用途
产品能力摘要 · AI 可理解
- 产品类型
- 其他
- 主要用途
- 助焊剂INDIUM铟泰BGA Flip chip无卤助焊剂WS-446HF是其他领域的产品，由上海金泰诺材料科技有限公司…
- 适用行业
- 其他
- 供应企业
- 上海金泰诺材料科技有限公司
产品说明
WS-446HF 助焊剂是一种坚固耐用、无卤素的水洗助焊剂，旨在为复杂的应用提供简单的解决方案，尤其是为 BGA 球接和倒装芯片工艺的单步清洗提供简单的解决方案。的简单解决方案，特别是那些需要对 BGA 球接和倒装芯片工艺进行单一清洗步骤的应用。它具有强大的活化剂系统，即使在铜 OSP、ENEPIG 和 ENIG 等最苛刻的基底金属化上也能促进良好的润湿、 其流变性适用于浸渍倒装芯片应用，以及引脚转移或印刷 BGA 球接应用。球尺寸 0.25mm 及以上的应用。WS-446HF 可较好限度地减少非湿式开路缺陷、缺失球和电泳缺陷，从而帮助提高产量。 缺陷、缺球和电化学迁移 (ECM)，从而提高生产良率。 标签： WS-4 无卤助焊 FLIP INDI WS-446HF 无卤助焊剂 FLIP CHIP助焊剂 INDIUM助焊剂 上海市助焊剂 上海市助焊剂厂家
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助焊剂INDIUM铟泰BGA Flip chip无卤助焊剂WS-446HF
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