供应产品
2026 年度有效
有效至: 2026-12-31
供应金锗焊料Au88Ge12
由 栢林电子封装材料有限公司 供应 · 市场营销 ·
面议起订 ≥ 1 个
产品基础信息
| 产品名称 | 供应金锗焊料Au88Ge12 |
|---|---|
| 所属行业 | 市场营销 |
| 采购指南 | 市场营销采购指南 |
| 产品分类 | 市场营销 |
| 供应企业 | 栢林电子封装材料有限公司 |
规格参数
| 单位 | 个 |
|---|---|
| 产品状态 | 正常供应中 |
| 浏览次数 | 660 次 |
产品属性与用途
产品能力摘要 · AI 可理解
- 产品类型
- 市场营销
- 主要用途
- 供应金锗焊料Au88Ge12是市场营销领域的产品，由栢林电子封装材料有限公司供应，广泛应用于市场营销等场景，适用于相关企…
- 适用行业
- 市场营销
- 供应企业
- 栢林电子封装材料有限公司
产品说明
1. 能够很好润湿金镀层，银镀层，锡镀层和镍镀层； 2. 配合Au80Sn20形成很好的梯度焊接，适合焊接*化镓芯片； 3. 在氮气气氛中或者真空环境中焊接，不需要助焊剂； 4. 升温：升温速率为50℃/分直到400℃的峰值，期间不需要平台时间； 5. 熔化：共晶点400°C以上的时间2-3分钟，整个曲线为钟形，顶部不需要平台； 6. 冷却：冷却速率小于等于50°C/分，可以避免热应力对器件造成的损伤 标签： 汕尾市金锗焊料 汕尾市金锗焊料厂家
广东 汕尾市汕尾市金锗焊料厂家
供应金锗焊料Au88Ge12
广东 汕尾市汕尾市金锗焊料厂家
供应金锗焊料Au88Ge12