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LOCTKO系列导热硅胶片概述: LOCTKO系列导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。LOCTKO系列导热硅胶片具有良好的粘性、柔性…

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用途：通讯电子典型产品参数：层数：8层二阶HDI板材：FR4TG150板厚：1.0MM表面工艺：沉金最小盲孔孔径：0.1MM最小通孔孔径：0.2MM广东省深圳市PCB线路板通讯电子…

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用途：汽车电子典型产品参数：层数：4层材料：FR4 TG150板厚：1.6MM表面工艺：沉金最小通孔孔径：0.3MM广东省深圳市PCB线路板汽车电子4层PCB线路板

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产品用途：手机主板产品类别：四层埋/盲多层板（HDI一阶）产品工艺：化金+OSP产品尺寸：248*116.8mm1*4拼产品板厚：0.8mm最小孔径：0.3mm最小线宽/线距：0.…

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产品用途：手机产品类别：六层埋/盲多层板（HDI一阶）产品工艺：化金+OSP产品尺寸：112.6*186.4mm1*4拼产品板厚：1.0mm最小孔径：0.3mm最小线宽/线距：0.…

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产品用途：MID平板电脑产品类别：六层埋/盲多层板（HDI一阶）产品工艺：化金产品尺寸：122.71*168mm1*2拼产品板厚：1.0mm最小孔径：0.3mm最小线宽/线距：0.…