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产品主要以无卤素材料、双面、多层、柔性、高频、HDI任意互连、金属基、高导热金属基、陶瓷、砍入式金属基、埋容、埋磁、埋铜、凹凸台阶基板、5G高速板、高频材料、高速材料、金属材料、环…

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产品领域：LED层数：8L任意阶HDI3阶板厚1.60mm±10%；工艺结构：生益FR-4＋TG150、最小孔0.10mm、铜厚1OZ、线宽线距4/4mil、阻抗±10%Ω、深沉…

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产品领域：LED模块层数：4L 板厚：0.60mm 工艺结构：氧化铝96%陶瓷+沉头孔表面处理：沉金ProductArea:LEDModuleLayers:2LBoardthick…

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产品领域：系统产品层数：36L任意阶HDI 板厚3.20mm；尺寸：225*176mm/1PCS工艺结构：三井SablcM4+3M埋容、小孔0.40mm、铜厚1OZ，线宽线距4/3…

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产品领域：模组产品层数：16三阶软硬结合HDI 板厚1.60mm±10%；工艺结构：杜邦＋FR-4TG170、最小孔0.10mm、铜厚1OZ、线宽线距3/4mil、阻抗±10%Ω、…

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产品领域：液晶排线层数：12三阶软硬结合HDI 板厚0.50mm±10%；工艺结构：杜邦＋FR-4TG170、最小孔0.10mm、铜厚1OZ、线宽线距3/mil、阻抗±10%Ω、表…