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注意事项 (一)LED焊接条件 (1)烙铁焊接:烙铁(*30W)尖端温度不超过300℃;烙铁必需接地,静电不能超范围;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体3毫米。 (2)浸焊:浸…
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注意事项 (一)LED焊接条件 (1)烙铁焊接:烙铁(*30W)尖端温度不超过300℃;烙铁必需接地,静电不能超范围;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体3毫米。 (2)浸焊:浸…
优势介绍 一、体积小 LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面,所以它非常的小,非常的轻。 二、功率低 LED耗电相当低,一般来说LED的工作电压是2-3.6V。只需要极微…
注意事项 (一)LED焊接条件 (1)烙铁焊接:烙铁(*30W)尖端温度不超过300℃;烙铁必需接地,静电不能超范围;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体3毫米。 (2)浸焊:浸…
优势介绍 一、体积小 LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面,所以它非常的小,非常的轻。 二、功率低 LED耗电相当低,一般来说LED的工作电压是2-3.6V。只需要极微…
注意事项 (一)LED焊接条件 (1)烙铁焊接:烙铁(*30W)*温度不超过300℃;烙铁必需接地,静电不能超范围;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体3毫米。 (2)浸焊:浸焊…
注意事项 (一)LED焊接条件 (1)烙铁焊接:烙铁(*30W)*温度不超过300℃;烙铁必需接地,静电不能超范围;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体3毫米。 (2)浸焊:浸焊…
注意事项 (一)LED焊接条件 (1)烙铁焊接:烙铁(*30W)*温度不超过300℃;烙铁必需接地,静电不能超范围;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体3毫米。 (2)浸焊:浸焊…
优势介绍 一、体积小 LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面,所以它非常的小,非常的轻。 二、功率低 LED耗电相当低,一般来说LED的工作电压是2-3.6V。只需要极微…
优势介绍 一、体积小 LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面,所以它非常的小,非常的轻。 二、功率低 LED耗电相当低,一般来说LED的工作电压是2-3.6V。只需要极微…