供应HX650无铅无卤高温锡锑锡膏
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一、 产品应用简介 型号HX650 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏,产品采用SnSb10高温无铅合金,满足ROHS和无卤素指令环保要求,满足自动化点胶工艺制程,…
供应商:深圳华茂翔电子有限公司
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一、 产品应用简介 型号HX650 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏,产品采用SnSb10高温无铅合金,满足ROHS和无卤素指令环保要求,满足自动化点胶工艺制程,…
一、 产品应用简介 型号HX650 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏,产品采用SnSb10高温无铅合金,满足ROHS和无卤素指令环保要求,满足自动化点胶工艺制程,…
型号: HX619 产品描述 华茂翔HX619是一种单组分环氧密封剂,本产品为低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内,在多种不同类型的材料之间形成*的粘接力…
华茂翔红胶是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组份环氧酯胶,针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。本产品其高速涂覆和低温固化的特性,用于印胶制程,稳定的粘接,可防止PCB溢胶现…
型号: HX619 产品描述 华茂翔HX619是一种单组分环氧密封剂,本产品为低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内,在多种不同类型的材料之间形成*的粘接力…