Panasonic Plasma Dicing 松下等离子切割设备
APX300是一款专为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备,与传统机械切割设备相比,具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。 应用领域:高性能传感器/…
共 11 条产品
APX300是一款专为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备,与传统机械切割设备相比,具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。 应用领域:高性能传感器/…
产品参数 品牌:其他 型号:CV-5200智能焊接系统 加工定制:是 类型:无铅烙铁头 产品特点 可验证焊接效果的CV-5200智能焊接系统 Metcal 正在推出的新科技,将永远…
产品参数 品牌:其他 型号:MX-5200 双路输出-智能焊 加工定制:是 类型:无铅烙铁头 产品特点 MX-5200 双路输出-智能焊接系统 与 MX-5000 系列相同,新型 …
产品参数 品牌:其他 型号:CV-5200智能焊接系统 加工定制:否 类型:无铅烙铁头 产品特点 可验证焊接效果的CV-5200智能焊接系统 Metcal 正在推出的新科技,将永远…
产品参数 品牌:其他 型号:MFR-2200系列焊台 加工定制:是 类型:无铅烙铁头 产品特点 MFR-2200系列焊台 MFR-2200 系列焊台的特点是具有双路输出功能,使用户…
特点和优势: 结构简明,使用便捷,造就成功 集成*先进的技术于一体 坚固而可靠的设计 好的性能价格比 驻地的配件供应与服务 *范围的杰出的产品支持团队 产品命名规则: 类型一:NE…
产品参数 品牌:其他 型号:MX-5200 双路输出-智能焊 加工定制:是 类型:无铅烙铁头 产品特点 MX-5200 双路输出-智能焊接系统 与 MX-5000 系列相同,新型 …
APX300是一款专为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备,与传统机械切割设备相比,具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。 应用领域:高性能传感器/…
Ce*otherm 快速退火炉-c.RAPID 150 一、产品简介 德国CENtrotherm公司是国际主流的半导体设备供应商,尤其在高温设备领域。 c.RAPID 150是一款…
产品参数 品牌:FLUKE/福禄克 型号:TESCAN-钨灯丝扫描电镜 VEGA 加工定制:是 类型:线材测试仪 产品特点 钨灯丝扫描电镜 VEGA VEGA系列的设计适合各种SE…
APX300是一款专为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备,与传统机械切割设备相比,具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。 应用领域:高性能传感器/…