QFN专用锡膏、QFN锡膏
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QFN元器件*对应焊接锡膏,侧面爬锡效果良好,减少焊接不良率。 1、使用无铅锡银铜合金,符合RoHS 指令。 2、特制焊剂具有很好的热稳定性,提供优良润湿性,弥补无铅合金润湿不足,…
供应商:东莞市宇越电子材料有限公司
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QFN元器件*对应焊接锡膏,侧面爬锡效果良好,减少焊接不良率。 1、使用无铅锡银铜合金,符合RoHS 指令。 2、特制焊剂具有很好的热稳定性,提供优良润湿性,弥补无铅合金润湿不足,…
锡银铜锡膏,合金成份:有铅:Sn63Pb37、Sn55Pb45、Sn62.6Pb37Ag0.4 无铅:SnAg3.0Cu0.5、SnAg0.3Cu0.7、Sn64Bi35Ag1、S…
中低温锡膏,合金成份: Sn64Bi35Ag1,熔点139~187摄氏度,适用于SMT以及高频头焊接。特性 1. 采用无铅合金,具有优越的环保性。 2.全新技术支持,独有的化学配方…
合金成份:Sn42Bi58,熔点:139摄氏度 SnBi30Cu0.5 ,熔点:149~186 Sn99Ag0.3Cu0.7,熔点:217 特征 1、 铅含量≤700ppm、内控标…