华茂翔HX-670无铅激光焊锡膏140度熔点超细粉焊锡膏 无铅中温激光焊锡膏
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HX-670/HX-670A/HX-670B低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备…
供应商：深圳市华茂翔电子有限公司
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华茂翔HX-670无铅激光焊锡膏140度熔点超细粉焊锡膏 无铅中温激光焊锡膏
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HX-670/HX-670A/HX-670B低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备…
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访问企业AI商铺 →4号粉5号粉6号粉无铅无卤 HX-527中温178度激光锡膏Sn64Bi35Ag1
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产品参数 品牌：HAKKO/白光 型号：HX-527 加工定制：是 粘度：100 颗粒度：5-38um 合金组份：Sn64Bi35Ag1 活性：活性 类型：免洗型锡膏 清洗角度：免…
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访问企业AI商铺 →华茂翔 HX-660低温150度激光锡膏无铅无卤低温锡膏
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产品参数 品牌：其他 型号：HX-660 加工定制：是 粘度：100 颗粒度：20-38 合金组份：SnAgXX 活性：活性 类型：免洗型锡膏 清洗角度：免清洗 熔点：143 规格…
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访问企业AI商铺 →217度熔点无铅锡膏6号粉5-15um固晶锡膏/超细粉锡膏 6号粉217度熔点无铅锡膏
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产品简介： 目前大功率LED 特别是白光LED已产业化并推向市场，并向普通照明市场迈进。由于LED 芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED 的封装技术提出了更高的要求。 功率型…
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访问企业AI商铺 →217度熔点无铅锡膏6号粉5-15um固晶锡膏/超细粉锡膏 6号粉217度熔点无铅锡膏
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产品简介： 目前大功率LED 特别是白光LED已产业化并推向市场，并向普通照明市场迈进。由于LED 芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED 的封装技术提出了更高的要求。 功率型…
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访问企业AI商铺 →CCM模组激光焊接锡膏/高温无铅
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激光焊接高温无铅锡膏 HX-WL680高温激光焊接锡膏产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种。 HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，…
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访问企业AI商铺 →265度熔点倒装芯片封装锡膏SnSb10Ni0.5
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HX-1100高温点胶固晶锡膏说明书 一、产品合金 HX-1100系列固晶锡膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金属间化合物的强度及导电率。 产品特性及优势 1.高导…
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访问企业AI商铺 →LED高温印刷固晶锡膏
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一、产品特性 1. 本产品为无卤素型锡膏，残留物比较容易清洗，可作免洗锡膏，不影响LED的发光效果。 2. 高导热、导电性能，SAC305X合金导热系数为50-70W/M·K。 3…
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访问企业AI商铺 →华茂翔HX-WL680激光焊接 SAC305激光焊接高温锡膏
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产品参数 种类：锡板材 材质：Sn96.5（Ag3）（Cu0.5） 产地：深圳 规格：针筒包装 用途：电子焊接 产品特点 激光焊接高温无铅锡膏 HX-WL680高温激光焊接锡膏产品…
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访问企业AI商铺 →138度熔点LED固晶锡膏
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低温LED固晶锡膏说明书（TDS） 一、产品合金 SnBi58，SnBi35Ag1 二、产品特性 1. 采用低温合金，主要用于不能承受高温的基板和芯片焊接。 2. 粘结强度远大于银…
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访问企业AI商铺 →高精密针头清洗润滑剂
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产品参数 型号：HMX811 产品规格：30ml/支 功效：其它 用途、使用范围：针头清洗 品牌：其它 包装规格：500mL 产品特点 一、防硬化润滑剂HMX800的作用： 本系列…
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访问企业AI商铺 →华茂翔SMT贴片红胶 SMT贴片红胶SMT红胶
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产品参数 品牌：华茂翔 产品特点 本品系SMT *的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有 1. 贮存稳定，使用方便 2.快速固化，强度好 3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。 本品…
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