供应皮秒硅晶圆激光切割机面议起订 不限晶圆划片效果图: 行业应用: 半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,*化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。 机器优点: 1、采用皮秒激光器…供应商:东莞市盛雄激光装备有限公司访问企业AI商铺 →