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高温无铅锡膏合金: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5（HB-g-305P）专为高精度表面贴装应用设计，适用于高速印刷、贴装生产线，是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。本款锡膏…

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惠邦无铅锡线结合现代电子行业的绿色环保发展方向和可靠性产品的需求，采用高纯度“云锡”原料进行无铅锡线生产。在严格的品管控制下，有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量，达到“R…