BGA植球清洗 南北桥芯片拆卸植球焊接 BGA芯片加工翻新
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产品参数 加工定制:是 品牌:板创科技 型号:12 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤…
供应商:深圳市卓汇芯科技有限公司总部
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产品参数 加工定制:是 品牌:板创科技 型号:12 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤…