天翼ES-369-SUE助膏无铅助焊膏进口助焊膏天翼BGA返修助焊膏
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产品应用 ES-369-SUE助焊膏 适合于对绝缘阻抗要求高,需免清洗的精密电路板的BGA芯片以及精密电子元器件的快速焊接工艺,产品不含卤素,焊接时烟雾小,不产生飞溅,无刺激性气味…
供应商:东莞市津宁电子有限公司
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产品应用 ES-369-SUE助焊膏 适合于对绝缘阻抗要求高,需免清洗的精密电路板的BGA芯片以及精密电子元器件的快速焊接工艺,产品不含卤素,焊接时烟雾小,不产生飞溅,无刺激性气味…