85WCu钨铜热沉钨铜合金激光放大器光通讯钨铜散热片

 85WCu钨铜热沉钨铜合金激光放大器光通讯钨铜散热片  一、 产品介绍：   钨铜合金是一种钨和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性，又利用铜的高导热特性，通过调整钨、铜元素的不同配比，来达到钨铜合金具有适合的热膨胀系数和高导热系数的目的。   正是因为钨铜合金具有可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配的特性，同时又具有相对很高的导热性能，因此钨铜材料在机械、电力、电子、冶金、航空航天领域得到了广泛的应用。比如真空触头材料，电极材料，大功率器件封装的材料（基片、下电极等）；高性能的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。 二、 物理化学性能 牌号 钨含量 Wt% 密度 g/cm3 热膨胀系数×10-6 CTE（20℃） 导热系数 W/（M·K） 导电率 μΩm 硬度 HV 90WCu 90±2% 17.0 6.5 190~200 0.053 300 85WCu 85±2% 16.4 7.2 200~210 0.046 280 80WCu 80±2% 15.6 8.3 220~230 0.040 260 75WCu 75±2% 14.9 9.0 230~240 0.034 230 50WCu 50±2% 12.2 12.5 250~270 0.027 200   三、 钨铜合金的生产工艺                                                          工序 生产设备 质量控制点 配粉 V型混合器 1.原料粉末物理化学性能； 2.混合后粉末的物理化学性能； 3.混合后粉末的偏析和形貌； 压制 四柱压力机、等静压机 1.成分含量； 2.物理力学性能； 3.几何尺寸； 4.表面质量； 低温烧结 烧结炉 渗铜烧结 马弗炉 机加工 数控铣，数控车 后处理   1.气密性； 2.铜含量控制； 3.加工性能； 机加工 数控铣，数控车、线切割、双端面磨、冲床等 1.表面几何尺寸； 2.电镀厚度，表面质量； 3.出示质量证明书。 电镀   退火 真空退火炉 检验包装     四、我公司钨铜优势 1. 未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能； 2. 产品的金相显示，没有铜池现象； 3. 相对密度≥99%，孔隙率低，产品气密性好，氦质谱仪检漏测验≤5×10-9Pa·m3/S可完全通过； 4. 良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度； 5. 电镀质量好，耐热冲击。   应用 适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。   产品图片 标签： 钨铜热沉 钨铜合金 微电子封 钨铜基板 钨铜衬底   钨铜热沉 钨铜合金 微电子封装材料 钨铜基板 钨铜衬底   株洲市85WCu   株洲市85WCu厂家
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