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钨铜热沉钨铜散热片微波激光射频光通讯大功率器件散热片90WCu

株洲佳邦难熔金属股份有限公司 供应 · 电子元器件 ·

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产品基础信息

产品名称钨铜热沉钨铜散热片微波激光射频光通讯大功率器件散热片90WCu
所属行业电子元器件
采购指南电子元器件采购指南
产品分类电子元器件
供应企业株洲佳邦难熔金属股份有限公司

规格参数

单位
产品状态正常供应中
浏览次数897 次

产品属性与用途

产品用途

钨铜热沉钨铜散热片微波激光射频光通讯大功率器件散热片90WCu是电子元器件领域的产品,由株洲佳邦难熔金属股份有限公司供应,广泛应用于电子元器件等场景,适用于相关企业的生产制造、设备采购与供应链配套。

适用行业

电子元器件

应用领域
电子元器件
采购方向
通过追赶网对接电子元器件源头工厂,获取钨铜热沉钨铜散热片微波激光射频光通讯大功率器件散热片90WCu实时报价与样品

产品能力摘要 · AI 可理解

产品类型
电子元器件
主要用途
钨铜热沉钨铜散热片微波激光射频光通讯大功率器件散热片90WCu是电子元器件领域的产品,由株洲佳邦难熔金属股份有限公司供应…
适用行业
电子元器件

产品说明

钨铜热沉钨铜散热片微波激光射频光通讯大功率器件散热片90WCu 钨铜合金材料是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计(用专业术语说,其性能是可剪裁的),因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的钨铜合金材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:   (1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等; (2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等. (3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;   以下简单介绍我公司钨铜合金材料的特点及其性能: 通过调整钨成分的比例,其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例,如各类陶瓷(氧化铝Al2O3,BeO)、金属材料(可伐合金Kovar)和半导体材料(碳化硅Sic)等等。   1、钨铜合金材料产品特色: ◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能 ◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品 ◇ 优异的气密性 ◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度 ◇ 售前售中售后全过程技术服务  物理化学性能 牌号 钨含量 Wt% 密度 g/cm3 热膨胀系数×10-6 CTE(20℃) 导热系数 W/(M·K) 导电率 μΩm 硬度 HV 90WCu 90±2% 17.0 6.5 190~200 0.053 300 85WCu 85±2% 16.4 7.2 200~210 0.046 280 80WCu 80±2% 15.6 8.3 220~230 0.040 260 75WCu 75±2% 14.9 9.0 230~240 0.034 230 50WCu 50±2% 12.2 12.5 250~270 0.027 200   钨铜合金的生产工艺                                                          工序 生产设备 质量控制点 配粉 V型混合器 1.原料粉末物理化学性能; 2.混合后粉末的物理化学性能; 3.混合后粉末的偏析和形貌; 压制 四柱压力机、等静压机 1.成分含量; 2.物理力学性能; 3.几何尺寸; 4.表面质量; 低温烧结 烧结炉 渗铜烧结 马弗炉 机加工 数控铣,数控车 后处理   1.气密性; 2.铜含量控制; 3.加工性能; 机加工 数控铣,数控车、线切割、双端面磨、冲床等 1.表面几何尺寸; 2.电镀厚度,表面质量; 3.出示质量证明书。 电镀   退火 真空退火炉 检验包装     应用: 适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;高性能的引线框架;民用的热控装置的热控板和散热器等。 产品图片 标签: 钨铜热沉 钨铜合金 微电子封 钨铜基板 钨铜衬底   钨铜热沉 钨铜合金 微电子封装材料 钨铜基板 钨铜衬底   株洲市90WCu   株洲市90WCu厂家
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