DOCBOND 双组份结构胶 适用于多种基材
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产品介绍 本产品是一种双组份环氧树脂胶粘剂，具有低应力， 可低温或常温固化，固化速度快，固化后粘接强度高、 硬度较好，有一定韧性，固化物耐酸碱性能好，防潮防 水、防油防尘性能佳，耐…
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共 8 条产品
DOCBOND 低温固化胶 DB291
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产品介绍 本产品为单组份，低温热快速固化改良型环氧树脂 胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类 型的材料之间形成很好的粘接力。产品工作性能优良， 具有较高的储存稳定性。 …
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访问企业AI商铺 →DOCBOND 底部填充剂 手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充
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产品介绍 本产品是一种单组分环氧密封剂，低卤素底部填 充胶。用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致 和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与 基板之间的总体温度膨…
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访问企业AI商铺 →DOCBOND 燃料电池双极板水路粘接胶 DB394 DOCBOND 双极板水路粘接胶
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产品介绍 DB 394 是一种是一款专为氢能电池双极板水路粘接而 设计的单组分、耐高温、热活化型改性环氧树脂胶。它 对多种基材均具有优异的粘接性能，低吸水率，高严密 性，满足燃料电…
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产品介绍 本产品是一种单组分环氧密封剂，低卤素底部填 充胶。用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致 和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与 基板之间的总体温度膨…
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访问企业AI商铺 →DOCBOND 底部填充剂 手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充
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产品介绍 本产品是一种单组分环氧密封剂，低卤素底部填 充胶。用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致 和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与 基板之间的总体温度膨…
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产品介绍 本产品是一种单组分环氧密封剂，低卤素底部填 充胶。用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致 和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与 基板之间的总体温度膨…
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访问企业AI商铺 →DOCBOND 模内注塑胶 新型胶 DB1109
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产品介绍 DB1109是一种单涂粘接剂，该胶可低温干燥后再进行高温固化粘接，适应于多种基材的粘接。如：PVA ，ABS，PMMA，PC，PA，玻璃，不锈钢，各种合金，碳纤维，玻璃纤…
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