【研发定制】超柔软高回弹导热凝胶片CPU/GPU/BGA芯片电阻电容电感器件冷却传热散热绝缘硅胶垫片材料
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材料简介： HW-G150导热凝胶垫片是一款质地非常柔软且导热性能良好的导热填充材料，它的表面自带粘性，能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，因为其柔软的材…
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【研发定制】电子产品器件电池芯片热源阻隔热阻热材料 高性能电子隔热材料
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材料简介： HW-S电子隔热材料的原料是超多孔质二氧化硅和聚酯纤维，采用湿法无纺布工艺制作而成。主要应用场景在于对电子产品CPU/GPU/CMOS/CCD/LED等芯片热源热点进行…
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访问企业AI商铺 →【研发定制】高导热低热阻抗不含硅无硅MOS/IGBT导热散热相变化蓄热储热可自动化点涂印刷相变化导热材料
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材料简介： PCM30P是一款可钢网印刷(涂布)到器件或散热片上的湿状导热相变化材料，随着器件温升到相变化温度时，材料会实现从固态到液态转变，在扣具压力之下流体状的相变化材料能充分…
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访问企业AI商铺 →【研发定制】高端高性能芯片冷却水冷液冷风冷热管铝铜焊接型鳍片散热片器模块模组组件 焊接型鳍片(翅片)散热器
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焊接型鳍片(翅片)散热器 随着电子产品功率的不断增高而产品体积又日益减小，催生了高密度焊接散热器的广泛应用。焊接型散热器一般由底板和翅片焊接而成，底板和翅片材料可选用铜材或铝材灵活…
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访问企业AI商铺 →【研发定制】高性能芯片电阻电容变压器件冷却风冷水冷液冷热管铜铲齿散热器片模块模组组件
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【研发定制】高性能芯片电阻电容变压器件冷却风冷水冷液冷热管铜铲齿散热器片模块模组组件
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访问企业AI商铺 →【研发定制】高导热系数不含硅导热垫片无硅油硅氧烷光学器件储存芯片导热散热传热胶片垫片材料
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材料简介： HW-015NS不含硅导热垫片是一款由高导热陶瓷和其他填料构成的无硅导热材料，它不含硅成分，在工作过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份，因此适用于那些对硅析出敏感的应用场合…
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材料简介： HW-G150导热凝胶垫片是一款质地非常柔软且导热性能良好的导热填充材料，它的表面自带粘性，能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，因为其柔软的材…
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