PCBA拆解返修QFN除锡上锡去氧化QFP拆解整脚镀脚
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产品参数 加工种类：芯片返修 加工方式：来料加工 加工设备：回流焊，加热台 加工设备数量：15 生产线数量：3 日加工能力：3000 产品特点 我司专门针对贴片不良品的PCBA处理…
供应商：深圳市维佳芯片返修科技有限公司
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共 3 条产品
PCBA拆解植球返修IC整脚镀脚承接bga植球返修,主控芯片植球,DDR植球,玻璃IC植球,EMMC植球
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公司成立于2010年。现厂房面积400多平方米，全体成员50多人，是一家正规注册的电子返修公司。工服务及技术研究的企业，主要设备有*的大族激光光纤打标机、台湾精密磨字机、丝印机、编…
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深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积700多平方米，全体成员60多人，是一家正规注册的电子返修公司。 我司从事电子返修。PCBA拆板业务包括： PCBA拆解、…
供应商：深圳市维佳芯片返修科技有限公司
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