供应镀钯铜键合丝IC 元器件等 封装
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产品详细说明 种类 镀钯铜键合丝 特性 针对高端IC封装而研发的表面镀钯特种合金键合丝 用途 IC 元器件等 封装 镀钯铜键合丝 --针对高端IC封装而研发的表面镀钯特种合金键合丝…
供应商：石家庄悦丰电子科技有限公司
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共 3 条产品
镀钯键合铜丝具有优异的综合性能,是半导体封装材料连接导...
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镀钯合金线针对高端IC封装而研发的表面镀钯特种合金键合丝；由≥99.9999%高纯度铜材料经过添加一定比例的微量元素而制成大于4N纯度的镀钯键合丝，除了具有常规铜线的特性外，还具有…
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1）单晶粒：相对目前的普通铜材（多晶粒），而单晶铜丝只有一个晶粒，内部无晶界。而单晶铜杆有致密的定向凝固组织，*了横向晶界，很少有缩孔、气孔等铸造缺陷；且结晶方向拉丝方向相同，能承…
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