M12光纤真空法兰灵活安装
光纤真空馈通法兰 设计参数: 光纤类型:阶跃折射率,多模 芯径尺寸: 200µm,400µm,600µm 波长: 标准 OH(UV 至可见光):190nm ~1250nm / 低O…
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光纤真空馈通法兰 设计参数: 光纤类型:阶跃折射率,多模 芯径尺寸: 200µm,400µm,600µm 波长: 标准 OH(UV 至可见光):190nm ~1250nm / 低O…
光纤真空馈通法兰 设计参数: 光纤类型:阶跃折射率,多模 芯径尺寸: 200µm,400µm,600µm 波长: 标准 OH(UV 至可见光):190nm ~1250nm / 低O…
真空吸附卡盘 不锈钢卡盘台尺寸4",平整度5μm,带3个真空吸附孔 不锈钢卡盘台尺寸6"、8"、12",平整度5μm,带4个真空吸附孔 静音无油气泵,7 升 / 分钟,可连续工作 …
特点:石英窗口片具有良好的耐温特性,急速高低温具有良好的耐受性,低光谱损耗,紫外-红外宽光谱透过,,高精度,低膨胀系数等特点 ■紫外熔融石英JGS1光谱范围185-2500nm■光…
源瓶特点: 1、所有管件采用316L不锈钢,内部经400目机械抛光和电化学抛光,Ra≦0.25微米; 2、阀门有美国世伟洛克波纹管密封阀和隔膜阀、日本富士金隔膜阀供选择; 3、密封…
网线RJ45真空馈通法兰 耐电压:Max500V(<0.5mA); 链路等级:CAT5; 额定电流:1.5A; 绝缘电阻:1000MΩ/@500VDC; 拔插次数:>200; 法兰…
K型热电偶真空馈通法兰 耐电压:Max500V(<0.5mA); 绝缘电阻:1000MΩ/@500VDC; 拔插次数:>200; 法兰:不锈钢SUS304; 公针:镍铬/镍硅合金;…
SMA 连接器主要性能指标 温度范围;-65~+165℃ 特性阻抗;50Ω 频率范围:配软电缆﹣0~12.4GHz 配半刚、半柔性电缆﹣0~18GHz 电压驻波比:配软电缆﹣≤1.…
低损耗光纤真空馈通法兰设计参数:光纤类型:阶跃折射率,多模芯径尺寸: 200µm,400µm,600µm波长: 标准 OH(UV 至可见光):190nm ~1250nm / 低OH…
D型真空连接器耐压:Max500VDC(<0.5mA);工作电压:Max110VDC/70VDC;电流/单针:5A;电流/同时加载:3A;绝缘电阻:1000MΩ@500VDC;母针…
USB3.0真空馈通法兰耐电压:Max500V(<0.5mA);传输速度:约40MB/s;额定电流:1.0A;绝缘电阻:1000MΩ/@500VDC;拔插次数:>200;法兰:不锈…
BNC 连接器主要性能指标 温度范围:-55~+165℃ 特性阻抗:50Ω 频率范围:0~4GHz 工作电压:500V( rms 耐压:1500V( rms ) 绝缘电阻:≥500…
晶圆Bonding机技术方案 一、设备组成概述 设备由加压力系统,压力控制系统,加热系统,真空系统,气路系统,电气控制系统, 二、设备技术要求 1、设备极限真空度≤1Pa; 2、键…
PECVD系统就是为了使传统的化学气象沉积(CVD)反应温度降低,在普通CVD装置的前端加入RF射频感应装置将反应气体电离,形成等离子体,利用等离子体的活性来促进反应,所以这个系统…
一、设备概述: T-ALD原子层沉积系统是专门为科研和工业小型化量产用户而设计的多片沉积系统。该系统电气完全符合CE标准,广泛应用于微电子、纳米材料、光学薄膜、太阳能电池等领域。 …
高低温真空腔探针系统主要用于为被测芯片提供一个低温或者高温的变温测量环境,以便测量分析温度变化时芯片性能参数的变化。腔体内被测芯片在真空环境中有效避免易受氧化半导体器件接触空气所带…
SEV-400手套箱金属有机蒸发镀膜机真空腔室:采用立式方形结构,前门为水平滑开式,位于手套箱体内部,前开门便于蒸发材料和样片在保护环境下装卸,后开门便于真空室的清理维护(后门带锁…
EV-400高真空金属有机蒸发镀膜机真空腔室:前开门真空腔体,方便取放基片、更换钨舟、添加蒸发材料以及真空室的日常维护保养;真空系统:国产分子泵作为主抽泵,真空极限优于5.0✕10…
MS-450高真空多靶磁控溅射镀膜机真空腔室:直径450✕H400mm,1Cr18Ni9Ti优质不锈钢材质,氩弧焊接,前开门结构;真空系统:机械泵+分子泵(进口和国产可选);极限真…
真空航插电极法兰耐压:Max500VDC(<0.5mA);工作电压:Max110VDC/70VDC;电流/单针:Max18A;电流/同时加载:Max10A;绝缘电阻:1000MΩ@…